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耐高温胶基本参数
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耐高温胶企业商机

触变型黑色灌封胶型号TX-H306AB-720【注意事项】●本品在混合后会开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升,并会放出部分热量;●混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随放出大量的热量,请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完;●可使用时间:是指在25℃条件下,100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间,并非可操作时间之后,胶液不能使用;●当A料或B料或其混合物玷污了皮肤时应立即用吸水纸轻轻吸抹,以温水和中性肥皂清洗,然后用干布擦干。禁用溶剂清洗;●在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。耐高温胶是否通过ISO 9001质量管理体系认证?天津结构耐高温胶

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耐高温单组份环氧胶TX-HD8300【外观及物性】型号TX-HD8300粘度25℃6000-7000cps比重1.05g/㎝3外观淡黄透明液体顔色(可调色)固化条件:170℃/45分钟或180℃/30分钟【使用方法】●要粘接固定的部位需要保持干燥、清洁;●如果环氧胶是储存于冷冻的环境中,在使用之前需先取出至常温环境中解冻后才能使用;●在施胶的过程中;应避免将胶液置于高温的环境中,除非事先已做过这方面的试验并证实可行;●胶液在固化的过程中,受加热的影响可能会向下垂流,请尽量保持被粘接产品及粘胶部位水平摆放。安徽有机硅耐高温胶如果耐高温胶出现质量问题,陶烯新材料提供怎样的售后服务?

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耐高温单组份环氧胶TX-HD8300【产品特点】●本品为改性耐高温环氧胶、易流动的单液型环氧树脂粘接剂;●需加温固化,耐温性能特佳;●固化后表面光亮、无气泡,粘接强度高、抗冲击,耐震动,硬度好;●固化物耐酸碱性能好,防潮防水、防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;●固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。●本产品主剂可添加各种色膏调配成其它颜色。【适用范围】●对于金属、陶瓷、木材、玻璃及硬质塑胶之间的封装粘接,有优异的粘接强度;●亦可较广用于电子元器件的粘接固定及各种产品端口的封装。

【使用方法】 配   比: A:B = 2:1(重量比) 可使用时间: 25℃×40分钟(100g混合量) 固化 条件: 常温6-8小时或60℃×1小时 ● 要灌封的产品需要保持干燥、清洁; ● 使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀; ● 按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全; ● 搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液; ● 灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶; ● 固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。该产品是否适用于塑料材质?

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触变型黑色灌封胶型号TX-H306AB-720【固化后特性】抗压强度kg/mm228弯曲强度kg/mm213引张强度kg/mm218.5冲击强度kg/mm2/cm28.5介电常数1KHZ3.8~4.2硬度SHORED85热变形温度℃110体积电阻25℃Ohm-cm1.35×1015表面电阻25℃Ohm1.2×1014耐电压25℃Kv/mm18~25【储存与包装】●本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存,保质期六个月,过期经试验合格,可继续使用;●包装规格为每组30kg,其中包含主剂25kg/桶、固化剂5kg/桶。在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。是否可以定制耐高温胶的颜色?西藏结构耐高温胶

耐高温胶是否易于清洁?天津结构耐高温胶

加成型有机硅灌封胶 G300AB-15 特性和用途: 本系列产品为加成型双组份导热液体硅橡胶材料;具有良好的绝缘、导热、防潮、减震等特性;在使用过程中不易中毒、可室温固化,亦可高温快速固化;广适用于需要散热的电气、电子元件的保护密封,可有效降低元件工作温度。使用方法: 1. 使用前物料应充分搅拌均匀,两组份必须按照重量比1:1完全混合,混合可以人工搅拌或使用设备混合; 2. 在对气泡敏感的应用领域,在搅拌后需要真空脱; 3. 常温(25℃)下,混合后的粘度会在30分钟后增加两倍。随着时间延长,粘度会增加。天津结构耐高温胶

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触变型黑色灌封胶 型号TX-H306AB-92   【产品特点】 ● 本品为黑色常温固化环氧灌封胶,粘度高、有一定触变性; ● 可常温或中温固化,固化速度适中; ● 固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高; ● 固化物有一定阻燃性能,耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化; ● 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。【适用范围】 ● 凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用; ● 广应用于变压器、AC电容、高压包、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌封; ● 不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封...

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