天津有机硅耐高温胶

触变型黑色灌封胶型号TX-H306AB-92 ：【外观及物性】型号TX-H306A-92TX-H306B-92颜色黑色粘稠液体淡黄色透明液体比重25℃1.55g/㎝31.0g/㎝3粘度25℃膏状200－300cps保存期限25℃6个月6个月【使用方法】配比：A：B=100：20（重量比）可使用时间：25℃×20分钟（100g混合量）固化条件：常温4－6小时或60℃×2小时●要灌封的产品需要保持干燥、清洁；●使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；●按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；●搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；●灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；●固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。耐高温胶是否适用于陶瓷材料？天津有机硅耐高温胶

触变型黑色灌封胶型号TX-H306AB-92【产品特点】●本品为黑色常温固化环氧灌封胶，粘度高、有一定触变性；●可常温或中温固化，固化速度适中；●固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高；●固化物有一定阻燃性能，耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；●固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。【适用范围】●凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；●广泛应用于变压器、AC电容、高压包、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌封；●不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。吉林防水耐高温胶耐高温胶的颜色和透明度有哪些选择？

【注意事项】 ● 本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升； ● 混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出少量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完； ● 可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的  时间，并非可操作时间之后, 胶液不能使用； ● 有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙i酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净； ● 在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。【储存与包装】 ● 本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存，保质期六个月，过期经试验合格，可继续使用； ● 包装规格为每组33kg，其中包含主剂30kg/桶、固化剂3kg/桶。 注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，只供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。

有机硅导热灌封胶 TX-G606AB 特性和用途： 本系列产品为双组份导热液体硅橡胶材料；具有良好的绝缘、导热、防潮、减震等特性；在使用过程中不易中毒、可室温固化，亦可高温快速固化；广适用于需要散热的电气、电子元件的保护密封，可有效降 低元件工作温度。包装、储运及注意事项： 1. 本系列产品采用10kg/25kg塑料桶包装； 2. 本系列产品为非危险品。应贮存在干燥、通风阴凉处，防止雨淋，日光曝晒； 3. 本系列产品贮存期为一年。使用前应充分搅拌均匀，超期复验合格后仍可使用； 4. 在操作过程中，请避免接触含胺、硫、磷等化合物和一些金属盐类，以防胶料中毒。 在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。耐高温胶是否符合欧盟的REACH法规？

TX-G7015单组份硅橡胶使用方法：  1.基材清洁：祛除油污、灰尘、锈迹等，使施胶表面清洁干燥。  2.施胶：可手动或使用点胶设备，将胶涂布到相应基材的施胶部位即可。  3.固化：本产品是湿气固化材料，其表干及固化速度取决于材料使用环境的相对湿度、温度以及施胶的厚度（2mm），一般在25ºC,RH：50~60%的条件下固化24-72小时即可投入使用，7天后达到较好设计性能。  4.注意事项：开封后未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存，再次使用时，若封口处有少许结皮，去除后即可使用，不影响胶体的性能。如何根据应用需求选择适合的耐高温胶型号？贵州绝缘耐高温胶

耐高温胶的固化时间如何控制？天津有机硅耐高温胶

TX-HD616-25   【产品特点】 ● 本品为浆糊状，有一定触变性、不易流动的耐高温单液型环氧树脂粘接剂； ● 需加温固化，耐温性能特佳； ● 固化后表面光亮、无气泡，粘接强度高、抗冲击，耐震动，硬度好； ● 固化物耐酸碱性能好，防潮防水、防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化； ● 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。   【适用范围】 ●对于金属、陶瓷、木材、玻璃及硬质塑胶之间的封装粘接，有优异的粘接强度； ● 亦可广用于电子元器件的粘接固定及各种产品端口的封装。天津有机硅耐高温胶

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