微通道结构的优化及加工，创阔能源科技以光刻电镀(LIGA)技术:1986年由德国Ehrfeld等利用高能加速器产生的同步辐射X射线刻蚀、结合电铸成形和塑料铸模技术发展出的LIGA工艺。该技术特点是:可以加工出大深宽比的微结构,加工面宽。但LIGA需要同步辐射X射线光源、制造成本高;LIGA实际上是一种标准的二维工艺,难以加工形状连续变化的三维复杂微结构;而且同步辐射X光刻掩膜的制备也极为困难。(3)属于个别特殊、特微加工,如微细电火花EDM、电子束加工、离子束加工、扫描隧道显微镜技术等。可加工材料面窄、工艺复杂。(4)近年来出现的准分子激光微细加工技术。准分子激光处于远紫外波段,波长短、光子能量大,可以击断高聚物材料的部分化学键而实现化学。创阔科技制作微结构，微通道换热器，可按需定制。电子芯片微通道换热器加工
创阔科技使用的真空扩散焊是一种固态连接方法，是在一定温度和压力下使待焊表面发生微小的塑性变形实现大面积的紧密接触，并经一定时间的保温，通过接触面间原子的互扩散及界面迁移从而实现零件的冶金结合。扩散焊大致可分为三个阶段：第一阶段为初始塑性变形阶段。在高温和压力下，粗糙表面的微观凸起首先接触，并发生塑性变形，实际接触面积增加，并伴随表面附着层和氧化膜的破碎，使界面实现紧密接触，形成大量金属键，为原子的扩散提供条件。第二阶段为界面原子的互扩散和迁移。在连接温度下，原子处于较高的活跃状态，待焊表面变形形成的大量空位、位错和晶格畸变等缺陷，使得原子扩散系数增加。此外，此阶段还伴随着再结晶的发生，以实现更加牢固的冶金结合和界面孔洞的收缩及消失。第三阶段为界面及孔洞的消失。该阶段原子继续扩散使原始界面和孔洞完全消失，达到良好的冶金结合。其优点可归纳为以下几点：(1)接头性能优异。扩散焊接头强度高，真空密封性好，质量稳定。对于同质材料，焊接接头的微观组织及性能与母材相似，且母材在焊后其物理、化学性能基本不发生改变。(2)焊接变形小。扩散连接是一种固相连接技术，焊接过程中没有金属的熔化和凝固。电子芯片微通道换热器加工微米和纳米级的微通道是微化工设备系统的主要组成部分，创阔科技为其研发制作一站式服务。
换热器（heatexchanger），是将热流体的部分热量传递给冷流体的设备，又称热交换器。换热器在化工、石油、动力、食品及其它许多工业生产中占有重要地位，其在化工生产中换热器可作为加热器、冷却器、冷凝器、蒸发器和再沸器等，应用之广。创阔科技在不断的研发创新现已适用于不同介质、不同工况、不同温度、不同压力的换热器，结构型式也不同，然而换热器在石油、化工、轻工、制药、能源等工业生产中，常常用作把低温流体加热或者把高温流体冷却，把液体汽化成蒸汽或者把蒸汽冷凝成液体。换热器既可是一种单元设备，如加热器、冷却器和凝汽器等；也可是某一工艺设备的组成部分，如氨合成塔内的换热器。换热器是化工生产中重要的单元设备，根据统计，热交换器的吨位约占整个工艺设备的20%有的甚至高达30%，其重要性可想而知。
创阔能源科技临界热流密度对于有相变的换热,微通道中的临界热流密度现象不同于常规通道。微通道中临界热流密度的产生是由于微通道的蒸汽阻塞。在达到临界热流密度之前,微通道的流动和传热主要是周期性的过冷流动沸腾,从微通道逸出的汽泡和进入微通道的液体反复交替冲刷微通道。一旦达到临界热流密度,微通道中的流动和传热主要是一个蒸汽周期性逸出的过程。一直持续到过热蒸汽的出现,直到整个微通道被过热蒸汽阻塞。入口段效应Nusselt数随无量纲加热长度Lh的增加而减小。而对于常规尺度下圆管内层流换热,当Lh=,换热趋于充分发展状态,Nusselt数趋于定值。根据Lh的取值范围≤Lh≤,可以计算得到换热入口段长度占总通道长度的百分比为。入口段效应对工质换热的影响十分。超零界换热器设计加工，创阔科技。
创阔能源科技，致力于微通道换热器（可达微米级，目前处于国内地位）、扩散焊板翅式换热器（适用于铜、不锈钢、钛等多种材料，此技术填补了国内空白）及紧凑集成式系统的技术开发、研制销售。公司产品主要采用扩散结合工艺，其优势是紧凑度高、热阻较小、换热效率高、体积小、强度高，主要用于航空、航天、电子、舰船、导弹等高精尖领域。公司认真领悟贯彻国家提出的军民融合发展的战略要求，落实“民为，以军促民”的发展思路，配置质量资源，按照产品研制要求，积极拓展产品市场，努力为国家**事业做出贡献。创阔科技通过精密微加工技术在高热导率的薄片材料上加工出微尺度流道(几微米到几百微米)，多层薄片叠加在一起形成换热芯体，并通过扩散结合焊接形成一体结构。换热器内部通常为冷、热两种流体，热量经过微尺度通道壁面相互传导，进行升温、降温。由于微通道尺寸微小，极大地增加了流体的扰动和换热面积，可以提高换热器的紧凑程度。优点：耐高温、耐高压、耐腐蚀、高紧凑度、高可靠性等。创阔科技微通道换热设计加工制作。广东微通道换热器服务至上
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创阔科技制作的微化工反应器的特点，面积体积比的增大和体积的减小.在微反应设备内，由于减小了流体厚度，相应的面积体积比得到了的提高。通常微通道设备的比表面积可以达到10000-50000m2/m3，而常规实验室或工业设备的比表面积不会超过l000m2/m3或100m2/m3。因此，比表面积的增加除了可以强化传热外，也可以强化反应过程，例如，高效率的气相催化微反应器就可以采用在微通道内表面涂敷催化剂的结构。目前已有的界面积的微反应器为降膜式微反应器，其界面积可以达到25000m2/m3，而传统鼓泡塔的界面积只能达到100m2/m3，即使采用喷射式对撞流的气液接触式反应器的比表面积也只能达到2000m2/m3左右。若在微型鼓泡塔中采用环流流动，理论上其比表面积可以达到50000m2/m3以上。电子芯片微通道换热器加工
