广东恒大新材料科技有限公司2026-06-05
我在卡夫特做技术支持,碰到过很多类似情况,推荐 K-5226 单组分导热凝胶。它导热系数高达 6.5W/(m・K),是普通导热胶的好几倍,能快速把芯片热量导到散热器上。挤出速度≥50g/min,施工方便,界面厚度≤0.15mm。客户基站换了这款后,模块温度降了,再也没出现过热降频的问题。
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