耐斯特锡球机适配 BGA 植球加工吗？

深圳市耐斯特智能装备有限公司2026-07-11

耐斯特喷锡球激光焊设备是 BGA 植球量产适配机型，可完成 0.1-1.2mm 各类规格植球作业。高精度转盘分球机构保证单颗锡准确输送至对应 BGA 焊盘，视觉系统自动识别阵列点位，批量植球无偏移、漏点。氮气密闭环境抑制焊盘氧化，植球后锡球半球形态规整，X-Ray 检测无内部气孔。设备支持阵列式连续加工，单块芯片全部点位一次性完成作业，省去人工单点加工耗时。针对超薄 BGA 基材，设备采用低热输入脉冲模式，不会造成基板翘曲分层。耐斯特拥有大量芯片封装客户落地案例，可配套对应定制治具，适配不同尺寸芯片载具，同时提供完整植球温度曲线方案，客户寄样后可快速出具植球成品与检测数据，整机双 Y 工位设计可同步上下料，提升 BGA 植线整体产能。