TO 大功率共晶机如何适配大功率器件？

佑光智能半导体科技(深圳)有限公司2026-07-03

BTG0005、0015、0025 大功率 TO 共晶机针对各类高功率光发射器件优化设计，适配不同功率段大功率 TO 器件封装生产。设备加宽加厚加热承载平台，搭配大流量真空吸附回路，保证大功率器件基板紧密贴合加热台面，焊接界面空洞率维持较低水平。设备加热功率可大范围自由调节，匹配大功率器件长时间散热需求，同时温控响应速度快，缩短单件焊接加工时长。整机兼容 TO38、TO46、TO56 等多种主流大功率封装外壳，适配光通信、激光器件量产场景。

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