佑光智能如何解决大基板翘曲时的吸放难题？

佑光智能半导体科技(深圳)有限公司2026-06-20

针对大尺寸基板翘曲问题，佑光智能固晶机采用独特的真空吸附和防翘曲设计，能有效解决基板翘曲变形问题，确保芯片贴装的平整度和可靠性。共晶机则配备基板预热功能，可在焊接前对基板进行均匀预热处理，通过预设的预热温度与时间参数，消除基板内部的湿气与应力，减少焊接过程中因温度骤变导致的基板变形。针对Mini背光领域的大尺寸基板贴装，佑光智能还推出了BT4080等专属机型。

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