浙江汇隆晶片技术有限公司2026-05-23
可穿戴设备的产品需求是长续航和小型化,低功耗音叉晶振刚好匹配这两大关键需求。可穿戴设备大多依靠体积小巧的内置电池供电,整机待机功耗直接决定产品的使用体验,低功耗音叉晶振的待机功耗低于常规晶振,能大幅降低整机待机功耗,有效延长设备的续航时间。同时低功耗音叉晶振小封装尺寸可以做到1.6×1.0mm,非常适合可穿戴设备的小体积设计,为其他功能模块留出足够空间。浙江汇隆晶片依托AI算法平台生产的低功耗音叉晶振,一致性更高,功耗控制更准确,能更好匹配可穿戴设备的设计要求。小体积低功耗,才能支撑可穿戴设备的随身长续航体验。
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