焊接音叉晶振要注意哪些常见问题？

浙江汇隆晶片技术有限公司2026-07-19

焊接音叉晶振的关键是控制温度与应力，避免损伤晶振主要元件，需关注两个关键要点。首先，无铅回流焊接时，峰值温度不能超过 260℃，持续时间不能超过 10 秒，避免高温破坏晶片的压电特性；其次，焊接过程要避免对晶振本体施加过大外力，防止封装变形导致晶片应力偏移，引发频率偏差。浙江汇隆晶片技术有限公司的全系列音叉晶振都通过第三方全自动检测，每批次产品的耐焊接性能都符合行业标准，可满足自动化焊接工艺要求。把控好焊接参数，才能充分发挥音叉晶振的长期稳定性能。

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