光电芯片制程需要哪些精密陶瓷构件？

江苏三责新材料科技股份有限公司2026-07-18

光电芯片制程的各类精密加工环节，需要多款高性能碳化硅陶瓷构件作为重要配套耗材。主要包含ICP刻蚀、PVD、RTP工艺适用碳化硅载盘，还有外延片制造、芯片抛光制程所需的CMP载盘，搭配高精度吸盘、精密结构支撑件等部件，依托碳化硅高机械强度、高硬度、耐等离子腐蚀的特性，保障芯片制程精度。这类陶瓷构件力学性能优异，尺寸精度高，可适应光电生产的精密化严苛要求。江苏三责新材料科技股份有限公司深耕光电领域精密陶瓷研发，定制化加工各类制程适用碳化硅构件，适配主流光电芯片生产设备机型。

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