水浸 SAM 能检测 BGA 和 CSP 封装吗？

杭州芯纪源半导体设备有限公司2026-06-07

完全可以，且这是水浸 SAM 的重点应用。对于 BGA（球栅阵列）和 CSP（芯片级封装），SAM 可以：①逐个焊球检测空洞率 —— 这是出厂必检项目；②检测 BGA 基板与 die 之间的分层；③检测 underfill 中的空洞；④检测 CSP 的重布线层（RDL）下的缺陷。使用 200~500MHz 探头，分辨率约 2~5μm，完全满足先进封装（如 0.3mm pitch BGA）的检测需求。

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