水浸 SAM 能检测 PCB 板内部缺陷吗？

杭州芯纪源半导体设备有限公司2026-06-06

可以，且是 PCB 质量控制的重要手段。主要检测：①内层分层（内层铜箔与介质之间的脱粘）；②树脂空洞（特别是厚铜板或高 TG 材料中）；③通孔 / 盲孔周围的裂纹；④焊盘下的气泡。水浸 SAM 对 PCB 的优势在于：能检测 X-Ray 难以发现的分层缺陷（因为分层处的声阻抗差异大但密度差异小），且能定量给出分层面积。对于 HDI 板和柔性板尤为有价值。

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杭州芯纪源半导体设备有限公司 2026-06-08

PCB 是水浸 SAM 的重要应用领域之一。相比 X-Ray，SAM 在 PCB 检测中的独特优势是对分层极其敏感 ——PCB 中的分层是常见也是危险的缺陷之一，而 X-Ray 对此几乎无能为力。SAM 可以精确量化分层面积占比，帮助判断是否超过 IPC 标准（通常 < 20% 可接受）。对于多层板（8 层以上）、柔性板、刚挠结合板，SAM 几乎是必检设备。

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杭州芯纪源半导体设备有限公司 2026-06-09

能，而且对 PCB 来说特别有用。PCB 里怕的就是分层 —— 就是本来粘在一起的铜箔和树脂板分开了，X 光很难看出来，但超声一扫就能看到，因为分开的地方会反射超声波。另外焊盘下面有没有气泡、孔周围有没有裂纹，这些 SAM 都能检出来。特别是多层板和柔性板，SAM 基本是必备的检测设备。

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