杭州芯纪源半导体设备有限公司2026-06-05
可以间接评估。水浸 SAM 通过定量测量焊点空洞率、分层面积、裂纹等缺陷参数,为可靠性评估提供关键数据。行业标准(如 JEDEC J-STD-033、IPC-7095)明确规定了空洞率的可接受范围。但 SAM 本身不直接给出 "可靠性寿命" 预测,它提供的是缺陷的类型、尺寸和分布数据,工程师结合加速老化试验(如温度循环、高温存储)的结果,才能综合评估焊点的长期可靠性。
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