深圳市新迪精密科技有限公司2026-07-16
SONIC真空回流提供标准化上下对称炉温曲线,所有温区上下控温,适配绝大多数无铅锡膏真空焊接。预热1区140℃、2区150℃、3区160℃、4区170℃、5区185℃、6区200℃、7区210℃;回流8、9区245℃;真空腔体上腔体240℃、上吹风255℃;冷却1/2/3区预警上限60℃,实际运行低于40℃。标准传输速度1100mm/min,热风风机频率40HZ,热风转速2800rpm。整套曲线时序标准:预热总时长120-240秒,峰值恒温30-90秒,整条板材过炉总周期180-300秒,真空腔停留处理约50-80秒。相比普通热风回流,真空工艺整体TAL时间更长,选型与工艺调试需规避对长时间高温敏感的小型元器件。炉内温度控制精度±1℃,PCB板面温差≤1.5℃,真空腔体搭载内置中波红外微晶主动加热板,满载连续运行1小时,腔体比较高温243.7℃、比较低237.8℃,温差5.9℃,不会因负压散热出现温度骤降,保证气泡稳定释放。KIC测温仪多次实测空载、满载曲线几乎重合,工艺复制性极强。
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