承德市金建检测仪器有限公司2026-08-03
完全可以,金建的半导体倒角机,能适配不同尺寸的半导体晶圆,从2英寸、4英寸、6英寸、8英寸,到12英寸的晶圆,都能加工,设备的夹具能快速更换,不同尺寸的晶圆,换对应的夹具就行,不用换设备,操作特别简单,就算是新手,几分钟就能换好夹具,加工不同尺寸的晶圆。
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