山西 OM550锡膏

Alpha锡膏的回流是温度与时间的函数，如果未到达足够的温度或时间，锡膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，达到持平温度的时间过短，使锡膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡粒。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1～3°C/s是较理想的。

如果回流焊预热的时间过长，或从贴装到回流的时间过长，则因锡膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质、活行降低，会导致焊膏不回流，锡粒则会增多。（选用工作寿命长一些的焊膏（至少4小时），则会减轻这种影响。 NT4S 适合用于非元件竖立的合金 。山西 OM550锡膏

ALPHA® OM-353

   是一款免清洗、无铅、完全不含卤素、ROL0 、超精密特性印刷、可在空气环境中回流的超细锡粉焊膏。可供应5号粉 (15–25µm)，以满足超精密特性印刷的市场需求。已通过测试能在**小180–190µm网板开口尺寸上以60o刮刀角度、50mm/s速度、2mm/s分离速度和0.18N/m印刷压力下进行印刷。ALPHA OM-353也有4号粉 (20-38µm)可供应。

出色的回流工艺窗口提供了优异的

CuOSP 焊接性，能够很好地熔合多种沉积尺寸，具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能

ALPHA® OM-340

   是一款无铅免清洗焊膏，适用于多种应用。ALPHA

OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率，并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。。。。

   出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性，能够很好地熔合多种沉积尺寸，具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观，以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。

    2.对焊接元器件性质影响差异,传统焊锡机对焊点焊接时是整板加热，即焊接时要想使焊接位置达到焊接需要的温度，就要对焊点持续加热，这样做不仅时间长，而且会造成整块板子一起升温，然而有些工件上会存在一些热敏元件，当工件温度达到一定高度时会对这类原件的性质产生影响，这无疑时大家不愿看到的。相对于传统焊锡机激光焊锡是局部加热，具有加热时间短，升温速度快，对周围器件性质影响较小的优点，在激光焊锡时，激光只对光斑所照射到的部分进行加热，局部温度上升较快，很快就能够使焊点达到焊接要求的温度，因为升温快时间短，焊点周围区域温度上升有限，故而对其他原件影响较小。3.焊锡的接触方式不同,传统焊锡机采用接触式焊接，焊接时烙铁头势必会给焊接工件一定的压力。但是在一些**的传输领域，存在着传输风险。相比之下激光焊接很好的规避这一风险，激光焊接采用非接触式焊接，不会对焊接元器件产生压力，可以很好的防止因为压力对期间产生的影响。 精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。

    出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点：比较好的无铅回流焊接良率，对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分级（CLASSIII）***的可靠性，不含卤素。 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。山西 OM550锡膏

特定的波峰焊助焊剂产品采用的配方可提供比普通助焊剂更加安全和环保的替代品。山西 OM550锡膏

    Alpha锡膏是伴随着电子电路表面组装技术应运而生的一种新型焊解材料，主要有锡粉，助焊剂以及其它的表面活兴剂、触变剂、银、铅等合金混合而成的膏状混合物，主要应用于电子电路表面组装技术贴片行业。Alpha锡膏在回流焊解中出现的沾锡粒，常常处于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间，它的形成有多个方面的原因：1、在元件贴装过程中，Alpha锡膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着PCB穿过回流炉，无铅锡膏熔化变成液体，如果与焊盘和元件引脚润湿，液态焊锡会因收缩而使所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点，部分液态焊锡从焊缝流出，形成锡粒。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡粒形成的根本原因，为此我们除了在设计上改变焊盘及部品电极的润湿性外，控制助焊剂的预热温度及时间，以提高助焊剂的性能。 山西 OM550锡膏

上海炽鹏新材料科技有限公司在同行业领域中，一直处在一个不断锐意进取，不断制造创新的市场高度，多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准，在上海市等地区的电子元器件中始终保持良好的商业口碑，成绩让我们喜悦，但不会让我们止步，残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志，和谐温馨的工作环境，富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新，勇于进取的无限潜力，上海炽鹏新材料科技供应携手大家一起走向共同辉煌的未来，回首过去，我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜，相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围，我们更要明确自己的不足，做好迎接新挑战的准备，要不畏困难，激流勇进，以一个更崭新的精神面貌迎接大家，共同走向辉煌回来！