重庆激光粒度粒形分析仪厂家

CMP(化学机械抛光)工艺中磨料颗粒的高精度粒径表征随着半导体工业飞速发展，电子器件尺寸缩小，要求晶片表面平整度达到纳米级。CMP工艺作为芯片制造业不可或缺的一个部分，其对于磨料的颗粒粒度表征要求十分重要。CMP过程中使用的磨料颗粒典型尺寸范围是10-200nm，其颗粒表征要求精确地确定纳米级颗粒的尺寸，因此高分辨率纳米粒度分析仪是磨料颗粒表征的完美解决方案。磨料对CMP工艺起着至关重要的作用！欢迎选用CPS纳米粒度分析仪为您完美解决磨料颗粒问题！驰光机电科技有限公司不懈追求产品质量，精益求精不断升级。重庆激光粒度粒形分析仪厂家

仪器的主要参数为：测量范围：0.005-75μm，光源：405nmLED，旋转速度可选：12.000RPM、18.000RPM、24.000RPM，标准分析圆盘：CR-39聚合物（耐有机溶剂和水溶液），可选配：低密度样品分析扩展、变速圆盘；自动密度梯度液生成器（型号AG300）；自动进样器（型号AS200）；标定用标准颗粒。激光粒度仪根据光学衍射和散射的原理，从激光器发出的激光束经显微物镜聚集，滤波和准直后，变成直径约10mm的平行光束，该光束照射到待测的颗粒上，就发生了散射，散射光经傅立叶透镜后，照射到光电探测器上的任一点都对应于某一确定的散射角。海南粒度分析仪报价驰光机电科技有限公司不断完善自我，满足客户需求。

而CMP工艺离不开研磨料的发展，那么对于磨料的颗粒粒度表征就显得尤为重要了。CMP就是用化学腐蚀和机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平滑处理。将硅片固定在抛光头的较下面，将抛光垫放置在研磨盘上，抛光时，旋转的抛光头以一定的压力压在旋转的抛光垫上，由亚微米或纳米磨粒和化学溶液组成的研磨液在硅片表面和抛光垫之间流动，然后研磨液在抛光垫的传输和离心力的作用下，均匀分布其上，在硅片和抛光垫之间形成一层研磨液液体薄膜。

CPS纳米粒度分析仪操作权限和文件存取安全设置；屏显离心转速控制；高级数据分析功能，包括噪声过滤和分辨率加强。样品应用：地质学，土壤、粘土、沙、高岭土；环境；制药/生化；化学，杀虫剂、分散剂、催化剂、树脂、乳液、防腐剂、颜料、涂料、；陶瓷和金属，铝、硅、磁粉、钨、烧结制品、不锈钢、钴；能源，煤、燃料、浆液、页岩油乳剂；粉煤灰；食品；重工业，聚合物、油滴、磨损颗粒、白垩、填料、调色剂、纸浆/纸、PVC、水泥；生命科学。驰光机电尊崇团结、信誉、勤奋。

PEDOT是EDOT(3,4-乙撑二氧噻吩单体)的聚合物，PEDOT具有高电导率、高度的环境稳定性、对可见光具有高透过率等特点，大量用于光伏、电容器、电致变色、触摸屏等行业，用来制作抗静电涂层、OLED(有机电激发光二极管)、有机薄膜太阳能电池材料、电极材料、电化学生物传感器等。PEDOT及其复合材料，比如PEDOT/PSS(聚乙撑二氧噻吩和聚苯乙烯磺酸根阴离子的化学聚合物)的粒度大小和粒度分布与其导电性能相关。CPS纳米粒度分析仪可以提供确切稳定的测量分析，有助于终产品导电性能的评价。CPS纳米粒度分析仪测定PEDOT/PSS得到的结果，粒径为0.022微米(仪器使用转速为24,000转/分钟)。诚挚的欢迎业界新朋老友走进驰光机电科技！CPS高精度纳米粒度分析仪报价

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而化学机械抛光（Chemical mechanical polishing，CMP）是集成电路芯片的一个关键制程，国内抛光所用关键材料CMP抛光垫，几乎全部依赖进口。CMP典型的抛光浆料都是纳米级发烟硅石(5Vol%，170-230nm)、高纯硅胶(9Vol%，6-80nm)、氧化铈(6Vol%，200-240nm)或氧化铝颗粒，它们的粒度或粒度分布必须小心地进行控制以免在抛光面上产生刮痕。CMP浆料的分散稳定性和保存期也是必须被认真考虑的重要环节。这种纳米浆料的使用浓度一般在(5-30W%)，容易聚集。随着贮存时间延长，它的粒度可能增大从而导致损害的产生。重庆激光粒度粒形分析仪厂家