半固化片是由未经过处理的玻璃布浸渍上环氧树脂胶液后，再经热处理(预烘)使树脂进入B阶段而制成的薄片制成的一种片状的材料，简称：PP，在温度和压力作用下，并能很快的固化和完成粘结。)然后通过高温高压 将导电图形粘合起来的作用，一般多用于PCB多层板的制作，是多层板生产中的主要材料之一(这里的多层板指多于三层线路的PCB板子)主要特点：一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化，不同型号，其固化厚度不一致，用来调节板厚度。存放环境：需要在恒温、恒湿的环境下保存，防止老化。半固化片在制作多层板时，可以按照原材料的比例进行调配。重庆环氧树脂半固化片要多少钱
半固化片的存放：湿度对半固化片各特性和影响如下：对挥发物含量的影响，在大气环境中存放将会使半固化片的挥发物含量增加。对流动性的影响：在相对湿度为20~~40%存放时，流动性稍有增加。在相对湿度为40~~70%存放时，流动性大幅度增加。在相对湿度为70~~90%存放时，流动性只有轻微增加趋势。半固化片相对湿度为90%时只需15min，流动就卓著增加，再继续存放较长时间，增加就不明显了。另外，粘性时间短（B阶段程度高）的半固化片，其流动性对湿度的敏感性也大，粘性时间长的半固化片湿度对其影响也小。pp半固化片哪家好PP片的质量好坏决定了多层板的质量好坏。
分析印制板的基材白斑缺陷产生原因。该印制板属性如下：拼板方式为四拼、18层板，厚度为3.0 mm，尺寸为16 inch×18 inch，使用生益公司 S1000-2M的高TG基材，半固化片为1080（64%含胶量）和2116（54%含胶量），内层图形区域并无特殊，只是在印制板中间拼板出部分无铜处，为纯基材区域。初步分析白斑的形成原因有3种：（1）半固化片含胶量偏低或者拼板图形残铜率过低，导致树脂填充不充分;（2）半固化片流动度过低，导致半固化片熔化后，无法充分地流动填充至无铜区域;（3）印制板拼板无铜区域受力不足，且排气不充分，阻碍半固化片的流胶充分程度。
半固化片的选用原则及规律：使用半固化片的原则：在层压时树脂能填满印制导线间的间隙。能在层压中排除叠片间空气和挥发物。能为多层板提供必须的树脂/玻璃布比率。选用不同半固化片对生产问题的预防性。选用树脂含量高的半固化片，可以预防基板白斑。选用树脂含量高的半固化片，可以预防板面凹坑产生。选用树脂含量，流动度小的半固化片，可以预防层间滑移。半固化片的存放：在半固化片中树脂的B阶段程度较高，玻璃布的编织密度愈高，流动性受湿度的影响也愈大，因为界面的水分起着“润滑剂”作用，增加了流动性。对凝胶时间的影响。湿度对凝胶时间的影响不大，常为±5s测量误差所掩盖。半固化片和其他材质的结合可实现更加丰富的多层板品种。
半固化片的各种玻纤布中经纱、纬纱的单位股数的不同，因而玻纤布有不同类型，每种玻璃布压制厚度也不同。半固化片中所用树脂主要为热靼性树脂如环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪、聚酰亚胺等多个品种，相应的黏结片为fr-4、bt、pi等不同品牌，其物理性能和电气性能都不尽相同，黏结片在生产过程中其树脂通常分为如下三个阶段。a阶段：在室温下能够完全流动的液态树脂，这是玻纤布浸胶时状态。b阶段：环氧树脂部分交联处于半固化状态，在加热条件下，又能恢复到液体状态。c阶段：树脂全部交联为c阶段，在加热加压下会软化，但不能再成为液态，这是多层板压制后半固化片转成的较终状态。半固化片通常采用纸浆、木薯等天然纤维作为原材料。上海玻璃纤维半固化片选片
PP片具有一定的弹性和硬度，可防止多层板变形。重庆环氧树脂半固化片要多少钱
为了很好地对PCB进行阻抗控制，首先要了解PCB的结构：通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。通常多层板较外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ约为35um或1.4mil）三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的较终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其较终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。重庆环氧树脂半固化片要多少钱
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