覆铜板是所有电子产品不可或缺的重要电子材料,包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器,甚至高级儿童玩具。随着科学技术的发展,近年来一些特殊的电子覆铜板被用来直接制造印刷电子元件。由于电子产品的小、轻、薄,印刷电路板必须具有各种高质量和高技术的特性,这使得印刷电路板的制造技术直接关系到各种现代高科技。它的主要和较重要的材料,覆铜板,也必须具有各种好品质和高科技的特点。因此,覆铜板在电子信息产业中的地位变得越来越重要。高温环境下,覆铜板的承载能力可能会受到影响。高速覆铜板打磨
陶瓷覆铜板英文简称DBC,是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成,它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法,其具有高导热特性,高的附着强度,优异的软钎焊性和优良电绝缘性能,但是无法过孔,精度差,表面粗糙,由于线宽,只能适用于间距大的地方,不能做精密的地方,并且只能成批生产无法实现小规模生产。现在行业内生产陶瓷覆铜板已经有新型技术来取代DBC技术,这种新型技术生产出来的陶瓷电路板具有更好的热导率,更牢更低阻的金属膜层,更匹配的热膨胀系数,并且基板可焊性好,使用温度高,高频损耗小,还能高密度组装,铜层不含氧化层不含有机成分,绝缘性能很好,导电层厚度可根据客户要求定制,在1μm-1㎜之间,较重要的是二维三维都可以实现上海树脂覆铜板生产厂家覆铜板的表面处理可以提高其耐腐蚀能力。
中国大陆覆铜板工业从上个世纪五十年代中期诞生至今,已经有五十多年的发展史。如今中国大陆已成为全球覆铜板一生产大国。这数十年是一个不断创新、不断追求、高速发展的历史。纵观发展历程,基本上可分为四个阶段。1955年下半年,中国大陆电子工业第十研究所的科技人员创造出一种制造覆铜板的简陋工艺。用这种工艺生产的覆铜板是将铜箔粘贴在事先涂覆了酚醛改性聚乙烯醇缩甲醛的绝缘纸板上,然后再经层压加工而制成的。后来为了满足覆铜板进一步研制的需要,玻纤行业一些生产玻纤布的厂家积极配合研制覆铜板专门用玻纤布,轻工部的造纸厂开始研制覆铜板专门用纸,并取得了可喜成绩。
在环氧树脂覆铜板行业中,大量采用溴化环氧树脂。因为溴化环氧树脂保持了环氧树脂的各种优点,而且克服了一般环氧树脂易燃的缺点,所以得到普遍的应用。国内随着覆铜板工业的发展,对溴化环氧树脂的需求量,逐年在增加。在FR-4的树脂配方中多数采用双氰胺作固化剂。相对分子质量:84.02;外观:白色晶体;熔点:207~209℃;相对密度:1.40(25℃)。双氰胺是一种应用较早、具有代表性的潜伏性固化剂。以双氰胺作固化剂的环氧树脂覆铜板,具有良好的综合性能,而且树脂溶液和粘结片的贮存期长,便于生产管理。覆铜板的生产需要经验丰富的技术人员。
据全国覆铜板行业协会资料,2001年中国大陆覆铜板总产量为6080万㎡,其中电子玻纤布基为2400万㎡。2002年提高到8390万㎡,其中电子玻纤布基为3960万㎡,同比增长65%。2004年发展到16620万㎡,其中电子玻纤布基为9140万㎡,与2003年对比增长59.79%。2006年进一步发展到23930万㎡,其中电子玻纤布基达到13640万㎡,与2005年对比增长20.97%。据协会较近统计资料,2007年中国大陆覆铜板总产量已达27000万㎡,其中电子玻纤布基板为17280万㎡,同比增长高达26.69%。以上一系列数据充分显示出中国大陆覆铜板工业蒸蒸日上的强大生命力。覆铜板的加工量大,需要使用先进的生产设备。广东铝覆铜板生产
覆铜板的厚度和铜箔重量有着严格的要求。高速覆铜板打磨
覆铜箔酚醛纸层压板是由绝缘浸渍纸(TFz—62)或棉纤维浸渍纸(1TZ—63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品,两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布,其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,其一面或双面敷以铜箔,具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色,若用三氰二胺作固化剂,则板面呈淡绿色,具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。高速覆铜板打磨
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