覆铜板是将电子玻璃纤维布或其他增强材料浸渍在树脂中，单面或双面覆铜箔并热压而成的一种板状材料。各种不同形态和功能的印刷电路板，在覆铜板上选择性加工、蚀刻、钻孔、镀铜，制成不同的印刷电路。主要对印刷电路板起互连、绝缘和支撑作用，对电路中信号的传输速度、能量损耗和特性阻抗有很大影响。因此，印制电路板的性能、质量、可制造性、制造水平、制造成本、长期可靠性和稳定性很大程度上由覆铜板决定。覆铜板的主要用途:传统的覆铜板(CCL)主要用于制造印刷电路板(PCB),以支撑、互连和绝缘电子元件。被称为多氯联苯的重要基础材料。覆铜板的生产技术不断向大规模集成发展。单面覆铜板价格
复铜板，又名基材、复铜箔层压板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面复以铜箔，经热压而成的一种板状材料。它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。复铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。复铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。按复铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类复铜板、金属基复铜板、陶瓷基复铜板。重庆无卤素覆铜板制作覆铜板的质量不仅与制造工艺有关，还与材料的质量有关。
覆铜板常见缺陷有：基板起花、基板露布纹、凹坑、杂物。基板起花（1）粘结片上树脂B阶百分含量太低（表现在粘结片的GT值很低，RF%很小，树脂可溶性很低等，俗称粘结片太老），用手指折粘结片边角，FR-4粘结片没有脆性。当粘结片太老，大部分树脂已转化为C阶时，粘结片上已转化为C阶的树脂已不会再熔融，其密度又较低，存在许多微气孔，对光线形成散射，于是呈现白色。而且，已转化成C阶的树脂不能跟B阶树脂互相熔合在一起，于是产生界面， 所以用其热压覆铜板容易出现白斑与干花。
鉴于国际及国内两个市场上，多元化的电子终端产品具有较大的市场潜力，高性能电子新产品的市场份额逐步增长，使下游PCB行业扩大的产能得以释放，从而拉动CCL的市场需求。从长远的观点看，中国大陆覆铜板行业仍将保持全球一生产大国的地位继续稳步发展，但是，2008年中国大陆覆铜板企业受全球金融危机的影响，经济效益下滑严重，许多覆铜板企业新厂已经停工，老厂减产，价格下降高达20%。尤其是10月份开始，订单锐减，下降幅度至少三分之一，严重的近60%~70%。覆铜板的可靠性取决于材料的选用和生产工艺。
覆铜板是所有电子产品不可或缺的重要电子材料，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器，甚至高级儿童玩具。随着科学技术的发展，近年来一些特殊的电子覆铜板被用来直接制造印刷电子元件。由于电子产品的小、轻、薄，印刷电路板必须具有各种高质量和高技术的特性，这使得印刷电路板的制造技术直接关系到各种现代高科技。它的主要和较重要的材料，覆铜板，也必须具有各种好品质和高科技的特点。因此，覆铜板在电子信息产业中的地位变得越来越重要。覆铜板的统一标准有助于提高产品质量。无卤素覆铜板型号
覆铜板生产中需注意环境保护问题。单面覆铜板价格
在国民经济体系中，机械及行业设备行业位居产业链中游，产品种类繁多，应用范围大，在制造业各环节中具有不可代替的地位。我们公司主要负责的产品有覆铜板，半固化片，为行业上游、下游提供多样化支持。松下电子材料凭借成熟的技术，以优异的质量、贴心的价格和完善的售后服务，走在同行业的前沿。在市场上面已建立起庞大的用户群体，分布在不同行业与地区。公司具有一批长期服务于机械及行业设备行业的技术型人才，拥有多年的行业理论知识与实践经验，是可以给客户提供技术支持与咨询支持的贸易型一家企业。松下电子材料在长期发展过程中，凭借雄厚的实力和深入人心的服务理念，产品赢得了客户认同和信赖。坚持不断创新，不断进步，不断提升服务，持续追求每一个用户的满意度。单面覆铜板价格
上海相模机电设备有限公司目前已成为一家集产品研发、生产、销售相结合的贸易型企业。公司成立于2004-06-11，自成立以来一直秉承自我研发与技术引进相结合的科技发展战略。公司主要产品有覆铜板，半固化片等，公司工程技术人员、行政管理人员、产品制造及售后服务人员均有多年行业经验。并与上下游企业保持密切的合作关系。松下电子材料致力于开拓国内市场，与机械及行业设备行业内企业建立长期稳定的伙伴关系，公司以产品质量及良好的售后服务，获得客户及业内的一致好评。上海相模机电设备有限公司以先进工艺为基础、以产品质量为根本、以技术创新为动力，开发并推出多项具有竞争力的覆铜板，半固化片产品，确保了在覆铜板，半固化片市场的优势。
