现在的移动电子设备散热，主要是利用导热片(如石墨片)或导热胶，将热量从高温区域传导至低温区域，实现整个电路板的均温。该均温过程主要利用外加的材料进行导热，而没有用到使用到电路本身的材料进行导热，尤其是没有利用整个电路中面积较大的pcb进行导热，使用外加材料进行散热会占用pcb的面积，且增加了组装工序和组装成本。由于pcb中，其组成成分主要是铜层和介质层pp(pre-pregnant，半固化片，简称pp)，其中铜是热的良导体，导热系数高达377w/(m·k)，而pp主要是有环氧树脂和玻璃纤维布组成，这两种材料都是热的不良导体。0PP片在制造多层板时带来了更大的市场竞争力和发展前景。上海台光半固化片供应
半固化片质量检测方法：称重：使用精确度为0．001克天平称重Wl(克)；加热：在温度为566．14℃加热烧60分钟，冷却后再进行称量W2(克)；计算： W1-W2。称重：使用精确度为0．001克天平准确称重W1(克)；加热加压：按压床加热板的温度调整到171±3℃，当试片置入加热板内，施加压力为14±2Kg／cm2以上，加热加压5分钟，将流出胶切除并进行 称量W2（克）；计算：树脂流量（%）=(W1-W2) /W1×100。加热加压：调整加热板温度为171±3℃、压力为35Kg／cm2加压时间15秒；测定：试片从加压开始时间到固化时间至是测定的结果。称量：使用精确度为0．001克天平称重W1(克)；加热：使用空气循环式恒温槽，在163±3℃加热15分钟然后再用天平称重W2(克)；计算：挥发分（%）=(W1-W2) /W1×100上海台光半固化片供应半固化片的应用范围普遍，不仅局限于多层板中。
半固化片主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而多层制板所使用的半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布做增强材料。因此本节主要介绍玻纤布型的半固化片。经过处理的玻纤布t浸渍上树脂胶液，再经热处理(预烘)使树脂进入b阶段而制成的薄片材料称为半固化片，是多层板生产中的主要材料之一。半固化片中所用的玻纤布是经表面处理(涂上一种特别的偶联剂，以提高玻纤布和树脂间的结合力)的电子级平纹玻纤布。在玻纤布中，布卷的长度方向为经向，经向的纱支也称为“经纱”，和其垂直的方向就是纬向，其纱支即为“纬纱”。
半固化片性能介绍：玻璃布：用于PCB的玻璃布，为电性能好的无碱平纹玻璃布，含碱量要求在2%以下，一般称为“E”级玻璃布或电子级玻璃布。为提高玻璃布与环氧树脂的粘结性，必须在布面涂上特别的偶联剂，此过程称为玻璃布表面处理。目前主要使用的偶联剂大致有两类：环氧硅烷型和氨基硅烷型。上述两类偶联剂经不同的化学处理后，其性能会有较大的差异，各玻璃布厂家在新型偶联剂的研究，开发方面都投资大量的人力、物力、财力。因为这是玻璃布性能好坏的关键所在。半固化片制成的多层板具有较高的承载能力和稳定性。
半固化片性能介绍：Tg（玻璃化转变温度）高的树脂其固化前熔融状态粘度大，固化在固化阶段收缩较大，但是一旦固化完成之后，其整体尺寸稳定性好，易于控制。树脂是作为绝缘物填充各粘结作用物质而存在于覆铜箔层压材料和B阶段粘结片之中，这就是说树脂是填充并粘结玻璃纤维的主格细缝中，如果残留在玻璃纤维布上很薄，只起层间粘结作用时，在这种情况下，尽管树脂尺寸收缩较大，但它受到玻璃布机械阻挡或束缚作用，这样玻璃纤维伸缩是主要的，所以层压材料尺寸稳定性在很大程度上是取决于玻璃纤维布。半固化片的制造具有一定的技术难度和阶段性。上海台光半固化片供应
半固化片在多层板生产中占据重要地位。上海台光半固化片供应
PCB上的固化片是什么？半固化片，亦称为环氧玻璃布半固化片，印刷线路板的一种基本原料；一种不导电的未固化树脂，用于连接内层及提供绝缘，以成为一个基本的多层印刷线路板。半固化片玻璃纤维布的克重是根据不同的需求而定的，一般来说，它的克重在100克/平方米到1000克/平方米之间，具体的克重可以根据客户的要求进行定制。为什么高含量半固化片压的覆铜板有白丝？“白丝”也就是缺胶显织，高含胶量的PP在压合过程中要适当推后上高压，且中高压或高压压力适当减小些，以免流胶过快从而出现缺胶显织。上海台光半固化片供应
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