电路板电镀半固化片质量检测方法树脂含量(％)测定：(1)试片的制作：按电路板电镀半固化片纤维方向：以45°角切成100×100(mm)小试块；(2)称重：使用精确度为0．001克天平称重Wl(克)；(3)加热：在温度为566．14℃加热烧60分钟，冷却后再进行称量W2(克)；(4)计算： W1-W2；树脂含量（％）=(W1-W2) /W1×100。凝胶时间测定：(1)试片制作：按电路板电镀半固化片纤维方向，以45°角切成50×50(mm)数块(每块约15克)；(2)加热加压：调整加热板温度为171±3℃、压力为35Kg／cm2加压时间15秒；(3)测定：试片从加压开始时间到固化时间至是测定的结果。半固化片的生产过程可以进行改进和优化，提高生产效率和品质。北京多层板半固化片
半固化片的特性指标：多层板所用半固化片的主要外观要求有：布应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其它缺陷、无破裂和过多的树脂粉末，但允许有微裂纹。半固化片四种性能指标：含胶量（RC）、流动度（RF）、凝胶时间（GT）、挥发物含量（VC）。树脂含量：指树脂在半固化片中所占重量百分数，一般树脂含量为45~~65%之间，其含量随玻璃布厚度增加而减小，对于半固化片，其含量大小直接影响半固化片的介电常数、击穿电压等电气性能及尺寸稳定性，一般含量高的、介电常数低、击穿电压高，但尺寸稳定性差、挥发物含量高。广东环氧树脂半固化片型号半固化片可以增加多层板的内聚力和结构强度。
半固化片在玻璃布中，布卷的长度方向称为经向，经向的纱支也称为“经纱”;与之垂直的方向为纬向，对应的纱支为“纬纱”。各种玻璃布中经纱和纬纱的单位股数不同，因此有多种玻璃布。相应地，每块玻璃布贴合后的厚度也不同。半固化片中使用的树脂主要有环氧树脂、双马来酰胺/三嗪、聚酰亚胺等，对应的胶粘片有FR-4、BT、PI等不同品牌。性能参差不齐。在胶粘片的生产过程中，其树脂通常分为以下三个阶段：A阶段：在常温下能完全完全流动的液态树脂，即玻璃布浸渍时的状态;B阶段：环氧树脂在半固化状态下部分交联，在加热条件下可恢复液态;C阶段：树脂全部交联，受热受压会软化，但不能再变成液态，是多层板压合后半固化片的较终状态。
多层板的较外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片较终成型厚度也会比初始厚度小一些。半固化片：规格（原始厚度）有7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm），3313（0.095mm），实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右。半固化片在当下材料制品的发展中扮演着重要角色。
半固化片主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而多层制板所使用的半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布做增强材料。因此本节主要介绍玻纤布型的半固化片。经过处理的玻纤布t浸渍上树脂胶液，再经热处理(预烘)使树脂进入b阶段而制成的薄片材料称为半固化片，是多层板生产中的主要材料之一。半固化片中所用的玻纤布是经表面处理(涂上一种特别的偶联剂，以提高玻纤布和树脂间的结合力)的。提高半固化片树脂流动度只能较小程度地降低空旷区出现白斑缺陷的概率，只起到辅助的作用。半固化片可以提高多层板的耐久性和使用寿命。苏州芯板半固化片加工厂
0PP片具有较高的热稳定性，适用于一些需要高温下使用的场合。北京多层板半固化片
PP（半固化片）本质上来说，就是粘结剂，為絕緣介質層,是一种高分子材料，由玻纤布（Glass fabric）、树脂（Resin）、硬化剂（Dicyandiamide）、速化剂（Accelerator）、溶剂（Solvent）、填充剂（Additive）组成。PP有哪些重要特性？基于PP的组成与应用要求，PP一般有以下重要特性。环氧树脂：树脂分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，是目前普遍使用的半固化片中所采用的树脂成分，是基板厂的原物料，直接购买，为灌装。PP的类型很多，依据玻织布粗细与张数，有一些类型， 7628较粗，厚度较厚，一般用于CAF不严格的情况，而数字越小，玻织布越小，价格也越贵。北京多层板半固化片
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