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覆铜板基本参数
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覆铜板企业商机

覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL),简称为覆铜板。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。覆铜板制造行业是一个朝阳工业,它伴随电子信息、通讯业的发展,具有广阔的发展前景,其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业,特别是与印制电路行业同步发展,不可分割。它的进步与发展,一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。覆铜板的质量影响着电子产品的性能。上海线路板覆铜板报价

据全国覆铜板行业协会资料,2001年中国大陆覆铜板总产量为6080万㎡,其中电子玻纤布基为2400万㎡。2002年提高到8390万㎡,其中电子玻纤布基为3960万㎡,同比增长65%。2004年发展到16620万㎡,其中电子玻纤布基为9140万㎡,与2003年对比增长59.79%。2006年进一步发展到23930万㎡,其中电子玻纤布基达到13640万㎡,与2005年对比增长20.97%。据协会较近统计资料,2007年中国大陆覆铜板总产量已达27000万㎡,其中电子玻纤布基板为17280万㎡,同比增长高达26.69%。以上一系列数据充分显示出中国大陆覆铜板工业蒸蒸日上的强大生命力。dbc覆铜板的价格覆铜板生产过程需要注意安全问题。

覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板业已有近百年的历史,这是一部与电子信息工业,特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展,始于20世纪初期。当时,覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造,有了可喜的进展。

覆铜板储存要求:1、PCB覆铜板在储存中,应防止受潮、高温、机械损伤及阳光直射。高温会影起覆铜板的铜皮氧化;受潮容易质变,影响性能和降低各项参数指标。2、PCB覆铜板应离地平放,储存在温度不超过40度,相对湿度不大于70%的干燥、无腐蚀性气体的室内。3、PCB覆铜板的堆放高度不得超过1米,每托单独罝放,不得将两码及两码以上的重叠堆放,避免受压造成板材弯曲变形;避免堆放覆铜板滑落,引起刮伤或造成破坏。4、PCB覆铜板储存期限由生产日期算起为6个月,超过期限按质量技术要求重新检验合格后使用(尤其板材铜面外观)。覆铜板是一种电子元器件的基础材料。

高频覆铜板是指工作频率在5GHz以上,适用于超高频领域,具有较低损耗特性(较低信号传输损失)的覆铜板。高速覆铜板是指应用于高频下,具有高信号传输速度(10-50Gbps)、高特性阻抗(Zo)精度、低传送信号分散性(偏置电路分布少)、低损耗(Df在0.005—0.01之间)的覆铜板。高频高速覆铜板的成长逻辑来源于高频高速PCB的需求释放。高频高速CCL是高频高速PCB的中心材料之一。由高频高速CCL作为基础材料制成的高频高速PCB普遍应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国家防御、航天航空等领域。覆铜板表面的处理可以提高其粘附力。苏州环氧覆铜板工艺流程

PCB电路板中的覆铜板起到重要作用。上海线路板覆铜板报价

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