深圳新能源散热器设计

塞铜 嵌铜塞铜主要有两种方式，一种是将铜片嵌入铝制底板中，常见于用铝挤压工艺制造的散热器中。由于铝制散热器底部的厚度有限，嵌入铜片的体积也受到限制。增加铜片的主要目的是加强散热器的瞬间吸热能力，而且与铝制散热器的接触也很有限，所以大多数情况下，这种铜铝散热器比铝制散热器的效果好不了多少，在接触不良的情况下，甚至会妨碍散热。还有一种是将铜柱嵌入鳍片呈放射状的铝制散热器中。Intel原装散热器就是采用了这样的设计。铜柱的体积较大，与散热器的接触较为充分。采用铜柱后，散热器的热容量和瞬间吸热能力都能增强。这种设计也是OEM采用较多的。比较少见的三角底座外置散热器的使用可以更好的降低电脑噪音。深圳新能源散热器设计

可挠性制程先将铜或铝的薄板以成型机折成一体成型的鳍片，然后用穿刺模将上下底板固定，再利用高周波金属熔接机，与加工过的底座焊接成一体，由于制程为连续接合，适合做高厚长比的散热片，且因鳍片为一体成型，利于热传导的连续性，鳍片厚度*有0.1mm，可**降低材料的需求，并在散热片容许的重量内得到比较大的热传面积。为达到大量生产，并克服材质接合时的接口阻抗，制程部份采上下底板同时送料、自动化一贯制程、上下底板接合采用高周波熔焊接合，即材料熔合来防止接口阻抗的产生，以建立**度、紧密排列间距的散热片。由于制程连续，故能大量生产，且由于重量大幅减轻，效能提升，所以能增加热传效率。新能源散热器生产散热器不同的型号和品牌对电脑设备散热的效果不同。

这三种散热方式都不是孤立的，在日常的热量传递中，这三种散热方式都是同时发生，共同起作用的。实际上，任何类型的散热器基本上都会同时使用以上三种热传递方式，只是侧重点不同罢了。比如普通的CPU散热器，CPU散热片与CPU表面直接接触，CPU表面的热量通过热传导传递给CPU散热片；散热风扇产生气流通过热对流将CPU散热片表面的热量带走；而机箱内空气的流动也是通过热对流将CPU散热片周围空气的热量带走，直到机箱外；同时所有温度高的部分会对周围温度低的部分发生热辐射。

其次是回流焊接技术，传统的接合型散热片比较大的问题是介面阻抗问题，而回流焊接技术就是对这一问题的改进。其实，回流焊接和传统接合型散热片的工序几乎相同，只是使用了一个特殊的回焊炉，它可以精确的对焊接的温度和时间参数进行设定，焊料采用用铅锡合金，使焊接和被焊接的金属得到充分接触，从而避免了漏焊空焊，确保了鳍片和底座的连接尽可能紧密，比较大限度地降低介面热阻，又可以控制每一个焊点的焊铜融化时间和融化温度，保证所有焊点的均匀，不过这个特殊的回焊炉价格很贵，主板厂商用的比较多，而散热器厂商则很少采用。一般说来，采取这种工艺的散热器多用于**，价格较为昂贵。散热器有被动式和主动式两种类型。

铝压铸技术除铝挤压技术外，另一个常被用来制造散热器的制程方式为铝压铸，通过将铝锭熔解成液态后，填充入金属模型内，利用压铸机直接压铸成型，制成散热片，采用压注法可以将鳍片做成多种立体形状，散热片可依需求做成复杂形状，亦可配合风扇及气流方向做出具有导流效果的散热片，且能做出薄且密的鳍片来增加散热面积，因工艺简单而被***采用。一般常用的压铸型铝合金为ADC12，由于压铸成型性良好，适用于做薄铸件，但因热传导率较差(约 96 W/m.K)，现在国内多以AA1070 铝料来做为压铸材料，其热传导率高达 200 W/m.K 左右，具有良好的散热效果。散热器的作用是将机器内部产生的热量散发出来。六安散热器定制

小型电脑一般使用的是嵌入式散热器。深圳新能源散热器设计

现代电子电器中和电有关的产品或机器简直都有电路板的存在。越是智能电子电器，越是有集成电路，各种元器件很多高负荷的运行过程当中会发生很多的热量，使电路板发生高温，我们都知道，高温是电路板的大敌。高的温度不但会导致体系运行不稳，运用寿命相对会缩短，甚至有可能使一些部件烧毁。这个时分如果把热量导走，降低温度，保持电路板的正常工作温度范围，散热器在这个时分就起到至关重要的效果。大都散热器经过和发热部件外表紧密接触，吸收热量，再经过各种办法将热量传递到空气中或远处，以电脑为例，散热器就是把运行当中发生的热量传导到机箱以外的空气中，像CPU散热器，显卡散热器，电源散热器等，都充沛起到了这个效果。深圳新能源散热器设计