北京专业波峰焊代加工定制

选择性波峰焊：选择波峰焊采用的则是流水线式的工业化批量生产模式，不同大小的焊接喷嘴可以进行批量焊接，通常焊接效率比人工焊接可以提高几十倍以上（取决于具体线路板的设计）。由于采用的可编程移动式的小锡缸和各种灵活多样的焊接喷嘴，（锡缸容量11公斤左右），因此在焊接时可以通过程序设定来避开线路板底下某些固定螺丝和加强筋等部位，以免其接触到高温焊料而造成损坏。这样的焊接模式，无需采用定制焊接托盘等方式，非常适合多品种、小批量的生产方式。波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊接工艺质量控制要求：定期检查：根据波峰焊机的开机工作时间。北京专业波峰焊代加工定制

无铅波峰焊工艺缺陷的解决方法：1、对于大尺寸的PCB，为了预防PCB变形，传输导轨增加中间支撑。2、由于高温，为了防止焊点冷却疑固时间过长造成焊点结晶颗粒长大，无铅波峰焊机应增加冷却装置，使焊点快速降温。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的CHIP元件伤害，有可能会使件产生开裂，因此还要控制不要过快冷却。另外对Sn锅吹风会影响焊接温度，因此还要考虑采用适当的冷却手段。3、由于高温和浸润性差，要提高助焊剂的活化温度和活性，工艺上可增加些助剂涂覆盖。北京专业波峰焊代加工定制波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面。

选择性波峰焊接完全可以替代带有专门保护膜的波峰焊来实现对插装元件的焊接。尽管波峰焊具有较高的生产率，但选择性波峰焊接具有更强的灵活性，而且也不需要使用价格昂贵的夹具。同时，在波峰焊中，焊接过程对板上已焊的表面贴装元件有着很大的影响。对于已焊有表面安装元件的PCB焊接，除了需要在已焊元件的表面贴覆专门的保护膜外，为保证焊点的质量，对焊料波的高度和压力提出了更为严格的要求。通常焊料波的高度要求达12mm，这样增加了锡渣的产生，更容易发生氧化并产生毛刺，必须用氮气加以保护。手工焊接的劳动力成本较高，同时容易产生诸如焊料过多或不足、助焊剂残留、残余热应力过大多种缺陷。与高工时成本的手工焊接工艺相比，选择性波峰焊接则极大地提高了焊接的质量，这足以弥补其设备昂贵的不足。目前，在线的绝大多数产品平均约有20到400个待焊接点。选择性波峰焊接由于具有很强的灵活性，同时整个工艺过程可以采用程序控制，从而为PCB的设计者缩小产品尺寸、降低生产成本、提高质量提供了新的工艺途径，并将逐渐成为较佳的焊接方法。

波峰焊工艺调试技巧：当PCB从低温升入高温时如果升温过快有可能使PCB板面变形弯曲，预热区的缓慢升温可缓减PCB因快速升温产生应力所导致的PCB变形，可有效地避免焊接不良的产生。波峰焊炉温是整个焊接系统的关键。有铅焊料在223℃-245℃间都可以润湿，而无铅焊料则需在230℃-260℃间才能润湿。太低的锡温将导致润湿不良，或引起流动性变差，产生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重，流动性变差，严重地将损坏元器件或PCB表面的铜箔。由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异，并且焊接时受元件表面温度的限制，有铅焊接的温度设定在245℃左右，无铅焊接的温度大约设定在250-260℃间。在此温度下PCB焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件。采用波峰焊接工艺的优点：其质量和可靠性都是可信赖的电子装联操作工应知技甫基础。

波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的一眨眼，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩小状态，此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。采用波峰焊接工艺的优点：省工省料，提高生产效率，降低成本。北京专业波峰焊代加工定制

采用波峰焊接工艺的优点：可以完成手工操作无法完成的工作。北京专业波峰焊代加工定制

波峰焊的工作原理：1、印制电路板继续向前运行，其底面先通过第个熔融的焊料波，第1个焊料波是乱波（即紊流波或振动波）。焊料打到印制电路板底面上所有焊盘、元器件的焊端和引脚上，熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面进行浸润和扩散。“湍流”波峰，流速快，对SMT元器件有较高的垂直压力，使焊锡对尺寸小、贴装密度高的焊点有较好的渗入性，并克服了元器件的复杂形状及“阴影效应”带来的不良影响；同时，湍流波向上的喷尉力可以使焊剂气体顺利排出，较大减少了漏焊、焊缝不充实等缺陷。2、印制电路板的底面通过第二个熔融的焊料波。由于第二个焊料波是平滑波，焊锡流速慢，出口处的流速几乎为零，所以它能有效去掉端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第波峰所造成的拉和桥接进行充分的校正。3、当印制电路板继续向前运行离开第二个焊料波后，自然降温冷却形成焊点，即完成波峰焊接。北京专业波峰焊代加工定制

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