昆明中型波峰焊加工工艺

波峰焊工艺操作规范：1.波峰焊机要选派1～2名经过培训的专职工作人员进行操作管理，并能进行般性的维修保养。2.开机前，操作人员需配戴粗纱手套拿棉纱将设备擦干净，并向注油孔内注入适量润滑油。3.操作人员需配戴橡胶防腐手套清理锡槽及焊剂槽周围的废物和污物。4.操作间内设备周围不得存放汽油、酒精、棉纱等易燃物品。5.焊机运行时，操作人员要配戴防毒口罩，同时要配戴耐热耐燃手套进行操作。6.非工作人员不得随便进入波峰焊操作间。7.工作场所不允许吸烟吃食物。8.进行插装工作时要穿戴工作帽、鞋及工作服装。9.放置拐带手机以及其他电子产品，为了不影响波峰焊电脑而防范的。无铅波峰焊预热区温度控制范围设定在90℃-120℃，预热时间建议在80sec-150sec。昆明中型波峰焊加工工艺

波峰焊的生产工艺过程：1、波峰焊生产工艺过程，避免缺陷、惰性焊接、生产率问题，采用何种波峰焊接方法？风刀去桥接技术机器的选择。在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、庭音像设备以及即将推出的数字机盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少点基本的设备运行参数调整。2、线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。成都插件波峰焊加工公司波峰焊加工的工艺：先要把需要焊接的PCB元件成型，并且和铅焊膏进行胶带连接。

无铅波峰焊工艺缺陷的解决方法：一、用对无铅波峰焊机的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔点227℃，焊接温度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流动性和延伸率。无铅波峰焊机也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推荐用Sn/Ag/Cu焊料，除了因为Sn/Ag/Cu焊料的成本比较高，另外Ag也会腐蚀Sn锅，而且腐蚀作用比Sn更严重。二、无铅波峰焊接Sn锅中焊料温度高达250－260℃，Sn在高温下有溶蚀Sn锅的现象，温度越高熔蚀性越严重，而且无铅焊料中Sn成分占99％，比有铅焊料多40％，如果采用传统的不锈钢锅胆进行铅焊，大约三个月就会发生漏锅现象。因此要求无铅波峰焊机的Sn锅，喷嘴耐高温、耐腐蚀，目前般采用钛合金钢锅胆，由于铅焊料的浸润性差，工艺窗口小，焊接时为了减小PCB表面的温度差，要求Sn锅温度均匀。三、由于高熔点，PCB预热温度也要相应提高，一般为100－130℃。为了PCB内外温度均匀，预热区要加长。使缓慢升温。焊接时间3－4s。两个波间的距离要短些。

无铅波峰焊接质量的影响因素：1、无铅波峰焊接效果的好坏取决于元器件。某些元器件，如塑料封装的元器件、电解电容器等，受到提高的焊接温度的影响程度要超过其它因素。其次，锡丝是使用寿命长的较好产品中精细间距的元器件更加关注的另一个可靠性问题。此外，SAC合金的高模量也会给元器件带来更大的压力，给低k介电系数的元器件带来问题，这些元器件通常会更加易失效。2、无铅波峰焊接效果好坏取决于机械负荷条件。SAC合金的高应力率灵敏度要求更加注意无铅波峰焊接界面在机械撞击下的可靠性(如跌落、弯曲等)，在高应力速率下，应力过大会导致焊接互连(和/或PCB)易断裂。波峰焊日常保养与点检：根据波峰焊设备的各项要求随时保持机器的正常运行。

无铅波峰焊接质量的影响因素：1、无铅波峰焊接的好坏取决于热机械负荷条件。在热循环条件下，蠕变/疲劳交互作用会通过损坏积聚效应而导致焊点失效(即组织粗化/弱化，裂纹出现和扩大)，蠕变应力速率是一个重要因素。蠕变应力速率随着焊点上的热机械载荷幅度变化，从而SAC焊点在“相对温和”的条件下能够比Sn-Pb焊点承受更多的热循环，但在“比较严重”的条件下比Sn-Pb焊点承受更少的热循环。热机械负荷取决于温度范围、元器件尺寸及元器件和基底之间的CTE不匹配程度。2、无铅波峰焊接效果好坏取决于“加速系数”。这也是一个有趣的、关系非常密切的因素，但这会使整个讨论变得复杂得多，因为不同的合金(如SAC与Sn-Pb)有不同的加速系数。因此，无铅波峰焊接互连的可靠性取决于许多因素。波峰焊接工艺质量控制要求：严格制度：填写操作记录，每2小时记录一次温度等焊接参数。上海分体式波峰焊加工工艺

波峰焊的工作原理：随传送带运行的印制电路板进入预热区（预热温度为90～130℃）。昆明中型波峰焊加工工艺

波峰焊工艺中预热的作用：将印制板和元器件充沛预热，防止焊接时急剧升温发作热应力损坏印制板和元器件。印制板预热温度和时刻要根据印制板的巨细、厚度、元器件的巨细和多少、以及贴装元器件的多少来断定。PCB外表预热温度在90~130℃，多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不样PCB类型和拼装方式的预热温度，参阅时定要联系拼装板的具体情况，做技术实验或试焊后进行设置。有条件时可测实时温度曲线，预热时刻由传送带速度来操控。如预热温度偏低或和预热时刻过短，焊剂中的溶剂蒸发不充沛，焊接时发作气体导致气孔、锡球等焊接缺点;如预热温度偏高或预热时刻过长，焊剂被提早分化，使焊剂失掉活性，相同会导致毛刺、桥接等焊接缺点。因而要恰当操控预热温度和时刻，较佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。昆明中型波峰焊加工工艺

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