中山区1U机箱订制

高效散热是机箱稳定运行的关键。自然散热机箱通过优化鳍片结构（鳍片间距 3-5mm，高度 20-40mm），散热面积较传统设计增加 40%，热阻≤0.8℃/W。强制风冷系统采用轴流风扇（风量 150-300CFM），配合导流风道使内部气流分布均匀性达 85% 以上，确保热源温差≤5℃。液冷机箱集成微通道冷板（流阻＜0.1bar@5L/min），与发热器件直接接触，换热效率达 90%，可应对 300W 以上高功率密度设备。散热设计需通过 CFD 仿真验证，在环境温度 40℃时，机箱内部温升控制在 25K 以内，满足 GR-63-CORE 热可靠性标准。安防监控用 iok NAS 机箱满足需求。中山区1U机箱订制

机箱框架材质直接影响结构稳定性、散热效率与产品成本，目前主流材质分为 SPCC 冷轧钢板、铝合金、钢化玻璃与亚克力，不同材质特性差异明显。SPCC 冷轧钢板是入门与中端机箱的选择，厚度通常为 0.5-0.8mm，具备较高的结构强度（抗形变能力强）与性价比，能有效固定硬件并隔绝部分电磁辐射，但密度较大（约 7.85g/cm³）导致机箱重量偏高，且散热性能一般，需依赖开孔与风扇辅助散热，典型应用如先马平头哥 M1。铝合金材质多见于中高级机箱，厚度 0.8-1.2mm，密度只2.7g/cm³，大幅减轻机箱重量（同体积下比钢板轻 40% 以上），且导热系数（约 237W/m・K）远高于钢板（45W/m・K），能快速传导硬件热量，提升被动散热效率，同时表面可做阳极氧化处理，呈现金属质感。钢化玻璃（厚度 3-5mm）主要用于侧透面板，透光率达 90% 以上，方便展示内部 RGB 灯光与硬件，且抗冲击性能强（可承受 1.5kg 钢球 1 米高度坠落），但重量大且不耐弯折，需避免剧烈碰撞，目前多数中高级机箱已普及钢化玻璃侧透。亚克力材质则是经济型侧透方案，透光率 85% 左右，重量轻且成本低，但抗老化能力差（长期使用易发黄），抗冲击性弱（易碎裂），逐渐被钢化玻璃取代。东城区2U机箱钣金订制iok 超算型机箱具备 90mm 超宽通道，满足 AI 集群高散热密度部署需求。

机箱的 EMC 性能需同时满足屏蔽与滤波要求。屏蔽效能通过材料导电率与结构连续性实现：采用 0.3mm 厚镀锌钢板时，30MHz-1GHz 频段屏蔽效能≥60dB；缝隙处采用铍铜弹片（压缩量 0.5-1mm），接触电阻＜5mΩ，确保电磁波泄露衰减 99.9%。内部设置 EMI 隔舱，通过金属隔板将电源区与信号区分隔，降低串扰。接口部分集成滤波器（截止频率 10MHz，插入损耗≥40dB），电源线采用磁环（磁导率 μ=8000）抑制共模干扰。通过 CE、FCC 认证测试，辐射发射≤30dBμV/m（30-1000MHz），静电抗扰度达 ±8kV（接触放电）。

机箱的内部框架方面，主板托盘用于安装主板，有对应不同主板规格（如 ATX、Micro - ATX、Mini - ITX 等）的铜柱安装孔位；电源仓固定电源，位置通常在机箱底部后方（主流设计）或顶部后方（旧式设计），部分机箱的电源仓有单独仓体，可隔离电源热量与线材。驱动器架包含硬盘位（分 2.5 英寸和 3.5 英寸规格，用于安装机械硬盘或 SATA SSD，有快拆设计或螺丝固定方式）、SSD 位（专门安装 2.5 英寸 SSD，可能在主板托盘背面或驱动器架上）以及逐渐减少的光驱位（5.25 英寸仓位，用于安装光驱）。扩展槽位于机箱后部，与主板的 PCIe 插槽数量对应，有可拆卸的金属挡板，方便安装显卡、声卡、采集卡等扩展设备。此外，机箱内还有专门的理线空间，如主板托盘和侧板之间的空隙，配备橡胶护线套、理线扎带锚点、魔术贴等，用于整理和隐藏电源线、数据线，使机箱内部布线整洁，提升散热效率与整体美观度。iok 机箱采用循环材料体系更环保。

高级机箱支持 “硬盘笼模块化” 设计，用户可根据需求增加或移除硬盘架，可容纳 10 块硬盘，满足 NAS（网络存储服务器）与视频创作者的大容量需求。电源兼容性方面，机箱需标注支持的电源长度（通常为 160-220mm），ATX 机箱普遍支持标准 ATX 电源（长度 160-180mm），而 ITX 机箱只支持 SFX（125mm）或 SFX-L（140mm）小电源，例如银欣 SX700-LPT SFX 电源，需搭配 ITX 机箱使用。散热升级空间则体现在冷排支持尺寸与风扇位数量，中高级机箱预留 360mm 冷排位（前置或顶部）与 4-6 个风扇位，方便用户从风冷升级为水冷，避免因散热不足限制硬件性能释放。iok 机箱配备可调节显卡支架，有效支撑超长显卡，防止其弯曲变形。士林区堆叠机箱生产厂家

iok 机箱拥有多种接口，能轻松连接各类板卡和外设，实现灵活升级。中山区1U机箱订制

机箱面板经历了从传统封闭格栅到 “Mesh 网孔 + 模块化” 的进化，关键诉求从单纯的防尘、保护，转变为 “散热效率、外观美学与使用便捷性” 的三维平衡。早期入门机箱多采用封闭 ABS 塑料面板，只在底部或侧面预留少量格栅进风口，虽成本低但进风效率差，易导致机箱内部积热，现已逐渐被淘汰。Mesh 网孔面板是当前主流设计，分为金属 Mesh（钢或铝制）与塑料 Mesh，通过 0.8-1.2mm 的密集网孔（开孔率达 70% 以上）大幅提升进风面积，配合前置风扇可快速引入冷空气，解决了传统面板的散热瓶颈。中山区1U机箱订制