激光切割设备基本参数
  • 品牌
  • 新迪精密
  • 型号
  • 新迪精密
  • 驱动形式
  • 气动,电动
  • 样品或现货
  • 样品,现货
激光切割设备企业商机

新迪精密的激光切割设备以紫外激光技术为基础,实现 um 级高精度加工,可应对 FR-4、FPC、铜、铝、玻璃、蓝宝石等多种材料。其采用的短脉冲紫外激光器配合自主研发的光路系统,切割过程无碳化、无粉尘,解决了传统机械切割的应力冲击和热激光切割的材料损伤问题。设备的双 Z 轴联动控制精度达 0.004mm,光学定位误差小于 0.02mm,能在狭小区域完成复杂异形切割,如 01005 元件焊盘的精细分板。针对柔性材料和超薄脆性材料,真空吸附平台无需治具即可保证平整度,避免加工过程中的变形,尤其适合手机软板、半导体封装基板等精密部件的切割。目前,该设备已通过 Intel、USI&D 等企业认证,在消费电子量产线中保持稳定运行,切割断面一致性达 99% 以上。支持 0.1mm 窄缝切割,满足 5G 模块精密分板需求,适配通讯设备高密度封装工艺。广州自动化激光切割设备哪里有卖的

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激光切割是利用激光技术对材料进行精密切割的工艺,可应用于电子工业等领域,如电路板分板、微钻孔、开槽等,能实现高精度、低损伤加工。在该领域,深圳市新迪精密科技有限公司(SONIC)表现较好,其紫外激光切割设备采用激光技术,um 级高精度,无碳化、无粉尘,支持多种材料和复杂切割路径。设备通过 USI&D 等企业认证,应用于刚柔 / 柔性电路板分板、陶瓷切割等场景,且支持智能互联,符合国际智能制造标准。公司研发团队 51 人,持续技术升级,服务网络覆盖广,综合实力可靠。江苏激光切割设备推荐厂家通过英特尔、USI&D认证,半导体封装切割满足JEDEC标准。

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sonic 激光分板机自带自动 CPK 测试功能,能在设备维修或保养后快速验证性能状态,确保及时上线生产,减少停机损失。CPK(过程能力指数)是衡量设备稳定性的关键指标,sonic 激光分板机的软件内置该测试模块:操作人员输入标准板参数(如板厚、目标尺寸),设备自动对标准板进行多次切割,软件采集每次切割的尺寸数据,计算 CPK 值(≥1.33 为合格)。传统方式需人工测量、计算,耗时>2 小时,而自动测试需 30 分钟,且数据更。例如,设备维修后,通过 CPK 测试可快速确认是否恢复稳定切割能力,避免直接上线导致的批量质量问题;生产换型时,也可通过测试验证设备是否适配新板型。sonic 激光分板机的 CPK 测试功能提升了设备维护的效率,为快速复产提供了数据支撑。

sonic 激光分板机选用紫外 UV 激光切割,优势突出。UV 紫外激光的波长约 355nm,这一波长特性使其能聚焦到极小的光斑,远小于传统激光的光斑尺寸,从而实现超高精度的切割。更重要的是,其加工过程属于 “光蚀” 效应的 “冷加工”—— 高能量的紫外光子能够直接打断材料(尤其是有机材料)或周围介质内的化学键,使材料发生非热过程破坏,而非通过高温熔化或汽化材料。这种特性意味着,对被加工表面的里层和附近区域不会产生加热或热变形等作用,完美解决了传统热切割可能导致的 PCB 板翘曲、元器件受热损坏等问题。sonic 激光分板机的紫外激光技术让精密分板更可靠。切割陶瓷材料无缺损,粗糙度 Ra≤0.8μm,适配汽车电子 IGBT 模块封装加工。

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针对 600mm×600mm 以上的大尺寸基板,新迪激光切割设备的高效平台设计满足批量加工需求。其双工作台交替作业模式,上下料时间缩短至 15 秒,设备利用率达 95%,某汽车电子厂使用后,车载 PCB 的日产能提升至 8000 片。设备支持分区切割功能,可同时加工多块不同规格的基板,配合自动送料系统,实现 24 小时连续生产。大腔体设计适配轨道交通信号板、工业控制主板等大型部件,切割精度保持一致,边缘平整度达 0.02mm,满足大尺寸产品的装配要求。 段落十二:医疗电子领域的洁净设备支持离线编程,提前预设切割路径,换型时间缩短至 10 分钟,提升产线灵活性。广州自动化激光切割设备哪里有卖的

切割后元件焊盘无损伤,保障 01005 元件焊接可靠性,提升消费电子主板良率。广州自动化激光切割设备哪里有卖的

sonic 激光分板机的十字直线电机平台精度优异,通过驱动技术与结构设计的协同,实现了超高重复精度,满足微加工需求。直线电机采用直接驱动方式,无丝杠、齿轮等中间传动部件,消除了机械间隙和回程误差,回应速度快(加速度可达 2g),定位准(分辨率 0.1μm);十字结构布局让 X、Y 轴运动相互,配合精密光栅尺(精度 ±0.5μm/m)实时反馈位置,确保运动轨迹。该平台与大理石基座刚性连接,进一步抑制运动时的振动和变形,终实现 ±0.002mm 的重复精度。这种高精度在微加工场景中优势:切割 01005 封装元器件所在的 PCB 板时,可确保切割边缘与器件间距误差<0.003mm;加工 SiP 模块的细微互连结构时,路径偏差<0.005mm。sonic 激光分板机的高精度平台满足微加工需求,为电子器件向小型化、高密度发展提供了设备支撑。广州自动化激光切割设备哪里有卖的

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