sonic 激光分板机的软硬件设计,更贴合 SMT 领域的实际应用需求,相比非定制设备减少了诸多适配难题。其他公司的激光器多为通用型,未针对 SMT 分板优化:不可调频导致无法适配不同材料厚度;与运动控制系统兼容性差,易出现信号延迟;软件封闭,无法根据生产需求定制功能;功率波动性大,切割质量不稳定。...
sonic 激光分板机的离线单平台可扩展自动上下料,灵活性强,能适配不同规模的生产场景。外置方案专为空间充裕或需灵活调整的车间设计:支持外置机械手搬运,通过机械臂抓取 PCB 板,实现无人化上下料;入口轨道运输可与上游设备对接,自动接收待加工板;出口轨道或皮带运输则将完成分板的 PCB 板传送至下游环节;真空吸盘能平稳吸附不同材质的 PCB 板,避免抓取过程中的损伤。内置方案则适合集成化布局:轨道入料和出料实现设备内部的板件传输,加工工位轨道运输确保 PCB 板在切割过程中的定位,夹持架构上表面定位则进一步提升了薄型或柔性板的固定精度。sonic 激光分板机通过多种上下料方式适配不同生产场景。于 SiP 封装分模,切割 EMC 树脂无毛边,提升芯片堆叠良率。江苏自动激光切割设备服务

深圳市新迪精密科技有限公司(SONIC)在回流焊领域表现出色。其回流焊设备采用 “低风速高静压” 设计,第三代技术经多年迭代,加热效率与精度兼具,有效加热面积 84%,可稳定焊接 008004、01005 等超小元器件,满足高密度封装工艺需求。 设备通过 CE、AIM-DPM 等认证,获全球用户认可,如 FOXCONN 某项目曾一年采购 200 台以上用于量产。公司注重智能化,设备可与 MES 系统对接,实时上传温度、链速等数据,实现生产全追溯,适配工业 4.0 场景。 此外,15000 平方米的工厂保障产能,从业多年研发团队持续技术升级,500强企业多年服务经验工程师提供全天候支持,从设备采购到售后维护形成完整体系,适合各类电子制造企业选择。广东自动激光切割设备操作新迪紫外激光分板机采用短脉冲技术,切割 FR-4、FPC 无碳化,um 级精度,适配手机主板等精密部件加工。

sonic 激光分板机的切割功能丰富,能满足不同 PCB 分板场景的多样化需求,灵活性远超传统分板设备。其支持的功能包括:分组切割可将多片相同子板归为一组统一切割,减少重复定位时间,适合多联板批量生产;双向切割允许激光头往返均进行切割,减少空程移动,提升长直线路径切割效率;异形连续切割能无缝衔接不规则曲线,适合手机天线板、摄像头模块等异形 PCB。此外,削边切割可对切割边缘进行精细修边,去除微毛刺;分层切割能逐层处理厚板或多层复合板,避免一次性切割导致的热损伤。所有功能均可根据产品参数灵活设置 —— 如调整尺寸比例适配不同板型,修改移动速度和激光功率匹配材料厚度,设置分层厚度应对多层板。sonic 激光分板机的多功能性适配不同 PCB 分板场景,减少了对多设备的依赖。
sonic 激光分板机的安全防护设计保障操作安全,其离线在线平台方案配备的安全防护模块(安全门/光栅),能有效防止激光外泄和机械伤害,符合工业安全规范。激光分板机使用的紫外激光(355nm)若直接照射人体,可能造成眼部和皮肤损伤;设备的运动部件(如机械臂、传送带)也存在夹伤风险。sonic 激光分板机的安全防护组件采用防激光穿透材料(OD 值 7+),可完全阻隔紫外激光, 防止肢体伸入;同时配备安全联锁装置,安全门/光栅被打开或感应时设备立即停机。此外,操作区域设置急停按钮、警示灯和安全标识,符合 GB 18490-2001 激光加工机械安全要求。这些设计通过了 CE、UL 等国际安全认证,让操作人员可安全作业,sonic 激光分板机的安全设计为生产保驾护航。通过英特尔、USI&D认证,半导体封装切割满足JEDEC标准。

新迪精密的激光切割设备以紫外激光技术为基础,实现 um 级高精度加工,可应对 FR-4、FPC、铜、铝、玻璃、蓝宝石等多种材料。其采用的短脉冲紫外激光器配合自主研发的光路系统,切割过程无碳化、无粉尘,解决了传统机械切割的应力冲击和热激光切割的材料损伤问题。设备的双 Z 轴联动控制精度达 0.004mm,光学定位误差小于 0.02mm,能在狭小区域完成复杂异形切割,如 01005 元件焊盘的精细分板。针对柔性材料和超薄脆性材料,真空吸附平台无需治具即可保证平整度,避免加工过程中的变形,尤其适合手机软板、半导体封装基板等精密部件的切割。目前,该设备已通过 Intel、USI&D 等企业认证,在消费电子量产线中保持稳定运行,切割断面一致性达 99% 以上。切割区域实时监控,异常时自动停机,避免批量缺陷,保障半导体封装加工质量。江苏整套激光切割设备哪里有
355nm紫外激光,玻璃/蓝宝石切割无开裂,精度达微米级。江苏自动激光切割设备服务
sonic 激光分板机的激光控制系统先进,通过智能化设计大幅提升切割效率,让复杂路径切割更高效。其配备的高速型振镜幅面速度 > 10m/s,能快速驱动激光光斑沿切割路径运动,相比传统机械驱动方式,减少了空程时间,有效提高切割速率。智能切割路径自动生成功能可根据 PCB 板的 CAD 图纸或扫描图像,自动规划切割路径,减少了人工手动编程的时间,使编程效率提升 > 30%。智能路径自动排序功能则通过算法优化路径顺序,避免切割头的无效往返,进一步缩短整体切割时间。无论是多子板的批量切割,还是复杂异形的单板切割,这些功能都能提升效率。sonic 激光分板机的控制系统让复杂切割更高效。江苏自动激光切割设备服务
sonic 激光分板机的软硬件设计,更贴合 SMT 领域的实际应用需求,相比非定制设备减少了诸多适配难题。其他公司的激光器多为通用型,未针对 SMT 分板优化:不可调频导致无法适配不同材料厚度;与运动控制系统兼容性差,易出现信号延迟;软件封闭,无法根据生产需求定制功能;功率波动性大,切割质量不稳定。...
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