定制回流焊设备对比价

Sonic系列热风回流焊炉的传送系统经过升级，在承载能力与稳定性上实现了提升。其新型悬挂支撑结构可承载15kg的重量，这一参数远超常规回流焊炉，能轻松应对搭载大量元器件、大型散热模块或重型治具的PCB传送需求。在传送过程中，系统能保持平稳运行，避免因震动导致的器件移位或PCB变形，特别适合汽车电子、工业控制等领域中大型PCB的生产。这种度承载能力不拓宽了设备的应用范围，也为未来更复杂的模块焊接需求预留了空间。活性炭过滤回收作为FLUX回收系统的可选功能，体现了Sonic系列热风回流焊炉的环保灵活性。活性炭过滤利用多孔结构吸附助焊剂蒸气，可实现助焊剂的部分回收再利用，适合对成本控制较严的场景；通过活性炭过滤后再外排，满足欧盟RoHS等严格环保标准，适合出口型企业。这种“标配+可选”的设计，让不同地区、不同环保要求的客户都能找到适配方案，既保证生产合规性，又避免过度投入，平衡环保与成本。高静压加热技术提升25%能量利用率，连续生产状态下年节省电费，兼顾效率与经济性。定制回流焊设备对比价

N2保护系统是Sonic系列热风回流焊炉针对高要求焊接场景的重要配置，采用全闭环控制技术，能实时监测并自动调节炉内氮气浓度，确保焊接环境的稳定性。这一设计相比传统开环控制，可减少氮气浪费，降低生产成本——通过匹配氮气输入量与炉内消耗，在保证焊接质量的前提下化节省氮气用量。对于SIP、3D焊接等对氧敏感的制程，该系统能为焊点形成提供低氧环境，减少氧化导致的焊点缺陷，提升焊接强度与可靠性，其“OurReliabilityMakeYourProductivity”的理念在此得到充分体现。辽宁国产回流焊设备收费动态温度控制根据 PCB 区域与元件特性调整热风流速，确保均匀焊接，减少虚焊、短路。

自动加油与维护提示功能让Sonic系列热风回流焊炉的保养更省心，设备采用可编程主动供油的自动加油系统，可根据运行时间、传送速度等参数设定供油频率与油量，确保链条、导轨等运动部件得到充分润滑，减少磨损。同时，设备具备标准的设备保养提示与警报功能，通过传感器实时监测关键部件状态，在需要维护时及时提醒操作人员，避免因疏忽导致的设备故障。配合90天免保养的FLUX回收系统，大幅降低了设备的维护工作量，提升了设备的有效运行时间。

从A\N系列到K系列，Sonic始终延续“OurReliabilityMakeYourProductivity”的理念，K系列在继承A\N系列（2008年推出，服务某果、某intel、某思科、某为、某迪等客户）优势的基础上，针对SIP、03015、Dieform、3D焊接等新型制程进行了专项优化。通过加热、焊接、冷却、传送、回收、氮气控制、智能监控等全系统的升级，K系列为客户带来了更Easyprocess的体验，无论是精密器件的焊接质量、生产效率，还是环保性、智能化水平，都了当前回流焊炉的先进水平，助力企业应对电子制造领域的新挑战。高效冷却系统20分钟降温至60℃，缩短制程周期，适配消费电子快速迭代的量产节奏。

Sonic系列热风回流焊炉氧气含量ppm值监控功能可满足高要求工艺制程需求。系统根据客户对预热区、回流区、冷却区氧浓度的不同要求，采用采样区循环取样的监控方式，灵活适配各温区焊接需求。配备的智能氧气分析仪能实时显示氧浓度数据，且支持自定义切换取样控制模块，确保监控度。无论是低氧环境下的精密焊接，还是常规工艺的氧浓度管控，都能通过该功能实现稳定监控，减少因氧气浓度波动导致的焊点氧化问题。Sonic系列热风回流焊炉系统在数据输出与兼容性上表现突出，支持TXT、Excel等多种档格式，方便数据的二次分析与整理。当PCB经过各温区时，系统会将SN条形码与实时转速、温度、氧含量、链速及进出板时间绑定记录，形成完整的产品档案。同时，系统可按客户BALI协议要求，上传定制化日志数据，确保与客户生产管理系统无缝对接，实现数据互通与集中管控，为智能工厂的数据分析、工艺优化提供标准化数据界面。SONIC 回流焊炉采用第 3 代高静压加热技术，84% 有效加热面积，可完美焊接 01005 等超小元器件。定制回流焊设备对比价

智能数据记录功能自动生成每块PCB的焊接参数档案，便于后期质量追溯与工艺优化。定制回流焊设备对比价

在电子制造朝着高密度、小型化狂奔的当下，元件焊接的“温度适配”难题成了不少厂商的拦路虎—同一电路板上，大型IC与01005这类芝麻粒大小的超小元件混装时，要么小元件过热损坏，要么大元件焊接不实。而SONIC的第三代低风速高静压加热技术，正是为这一困境而来。这项技术的在于“精细控温+全域均匀”。依托低风速高静压设计，热风能像“温柔的手”均匀包裹电路板每一处，配合84%的有效加热面积，让板子从边缘到中心的温度差异被牢牢锁死。更关键的是，其温度均匀性可控制在±1℃以内，意味着无论面对008004、01005等超小元件，还是尺寸较大的功率器件，都能给到各自适配的焊接温度，彻底告别“顾此失彼”的尴尬。对高密度PCB来说，这种均匀性带来的好处显而易见：超小元件不会因局部过热出现“立碑”“偏移”，大型元件也能获得充足热量实现牢固焊接。从手机主板到汽车电子控制模块，只要涉及复杂元件混装，这项技术都能稳定输出一致的焊接质量，既减少了因温度问题导致的返工，也为生产线提效降本提供了扎实支撑。在追求精密制造的，这种能兼顾“细微之处”与“整体稳定”的技术，正成为电子厂商突破产能与品质瓶颈的重要助力。定制回流焊设备对比价

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