企业商机
电源管理IC基本参数
  • 品牌
  • 赛芯微xysemi,上海如韵,上海芯龙
  • 型号
  • 电源管理
  • 封装形式
  • DFN/SOP/SOT
  • 集成度
  • 大规模(100~10000)
  • 类型
  • 稳压IC,通信IC,时钟计时IC,驱动IC,其他IC
  • 应用领域
  • 3C数码,汽车电子,可穿戴设备,照明电子,智能家居,玩具,五金工具,物联网IoT,医疗电子
电源管理IC企业商机

XS5502 XS5301 XS5306 XS5802 为什么有3.7V锂电池转1.5V干电池的产品应用呢? 首先锂电池(三元为例)的标准电压为3.7V(3.6V-4.2V),单纯做成5号、7号标准尺寸是可以,但问题在于电池的电压不能符合常规的1.5V干电池应用。摇控器,玩具,赛车等等各种电子数量使用的启动电压为1.5V,锂电池要做成常规干电池的话就得做降压功能,降至1.5V 。 锂电池有什么特点呢?锂电轻重量轻;锂电池是可以循环使用(根据电芯的不同品质可达400-1000次)不等的,使用成本更低。锂电池的特性更加稳定;锂电相比碱性电池污染小,且回收渠道更加多元化;锂电池可以加电子功能,可以实现多元化的应用:带USB头、电量提醒,充电功能等等;当然缺点也明显:目前锂电池的成本比常规碱性电池更高,售价是碱性的几倍, 锂电池电保护芯片小封装、低功耗、智能穿戴应用。XLD6032M33电源管理IC磷酸铁锂充电管理

XLD6032M33电源管理IC磷酸铁锂充电管理,电源管理IC

磷酸铁锂电池的使用,一些产品对电池容量的需求不断提升,就需要串联多个锂电池,从而导致电池的总电压升高,于是就催生出了锂电池充电管理芯片。为了防止锂电池在过充电、过放电、过电流等异常状态影响电池寿命,通常要通过锂电池保护装置来防止异常状态对电池的损坏。 磷酸铁锂电池充电管理芯片介绍 磷酸铁锂电池特性较为活泼,对电压电流要求较高,所以需要锂电池管理芯片。磷酸铁锂电池管理芯片就是设计用于保护电池的电路,可以保护电池过放电,过压,过充,过温,可以有效保护锂电池寿命和使用者的安全。 锂电池的使用,一些产品对电池容量的需求不断提升,就需要串联多个锂电池,从而导致电池的总电压升高,于是就催生出了磷酸铁锂电池充电管理芯片,它会根据磷酸铁锂电池的特性自动进行预充、恒流充电、恒压充电。 磷酸铁锂电池充电管理芯片的类型XB4322A电源管理ICNTC充电管理高耐压理电保护产品、具有低功耗、高过流精度、小封装、无管压降等特点、支持4.2V~4.5V电芯平台。

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XA2320 XA3200 XA2320B XA2320C 电荷泵是通过时钟信号、电容器和开关(FET或二极管)使电压升压或反转的电路。 电荷泵具有以下特点。优点由电容器、开关(二极管)构成,节省空间无需线圈辐射噪声小可升压/负电压 缺点不能输出大电流由于利用电容器充放电,所以脉动电压大想要低价制作高电压和负电压时,经常使用时钟信号(DC/DC的开关节点等)和二极管的二极管电荷泵。在此,介绍使用二极管电荷泵的反转电源制作方法的原理和实例。电荷泵是通过时钟信号、电容器和开关(FET或二极管)使电压升压或反转的电路。 电荷泵具有以下特点。优点由电容器、开关(二极管)构成,节省空间无需线圈辐射噪声小可升压/负电压 缺点不能输出大电流由于利用电容器充放电,所以脉动电压大想要低价制作高电压和负电压时,经常使用时钟信号(DC/DC的开关节点等)和二极管的二极管电荷泵。在此,介绍使用二极管电荷泵的反转电源制作方法的原理和实例。

图3: “二芯合一”的锂电池保护方案。 由于内部两个芯片实际仍来自于不同厂商,外形不能很好匹配,因此导致封装形状各异,很多情况下不能采用通用封装。这种封装体积比较大,又不能节省外置元件,所以这种“二芯合一”的方案实际上并省不了太多空间。在成本方面,虽然两个封装的成本缩减成一个封装的成本,但由于这个封装通常比较大,有的不是通用封装,有的为了缩小封装尺寸,需要用芯片叠加的封装形式,因此与传统的两个芯片的方案相比,其成本优势并不明显。 图4是一种真正的将控制器芯片及开关管芯片集成在同一晶圆的单芯片方案。传统方案原理图1中的开关管是N型管,接在图1中的B-与P-之间,俗称负极保护。 图4中的方案由于技术原因,开关管只能改为P型管,接在B+与P+之间,俗称正极保护。用此芯片完成保护板方案后,在检测保护板时用户需要更换测试设备及理念。此方案虽然减少了一定的封装成本,但芯片成本并没有得到减少,在与量大成熟的传统方案竞争时也没有真正的成本优势。相反其与传统方案不相容的正极保护理念成了其推广过程的巨大障碍。高压降压电源芯片用于便携式设备、移动设备、车载设备的电源变换。

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ESD( Electrostatic Discharge)静电放电:在半导体芯片行业,根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同,可以分为以下四种方式:人体放电模式(HBM:Human-body Model)、机器放电模式 (MM:Machine Model)、元件充电模式(CDM:Charge-Device Model)、电场感应模式(FIM:Field-Induced Model),但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD,不是系统级ESD; 芯片级ESD:HBM 大于2KV,较高的是8KV。 系统级ESD:接触ESD和空气ESD,指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD,一般空气是15KV,接触是8KV。40V耐压、高PSRR,LDO,完全没凸波。XB4088电源管理ICLED线性驱动芯片手电筒驱动

高耐压 OVP线性充电管理。XLD6032M33电源管理IC磷酸铁锂充电管理

赛芯微电子通过自主研发的多项器件及电路结合独特的工艺技术,将控制IC与开关管集成于同一芯片,推出世界小的锂电池保护方案XB430X系列产品。该系列产品采用传统的N型开关管,与传统方案的负极保护原理一致,保护板厂商或电池厂商无需更换任何测试设备或理念。该系列芯片本身就是一个完整的锂电池保护方案,无需外接任何元器件即可实现锂电池保护的功能。为了防止Vcc线上的噪声,建议在使用XB430X系列芯片时在VCC和电池负端之间外接一个电容,如图5所示。XLD6032M33电源管理IC磷酸铁锂充电管理

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3J13 2026-05-18

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