XB5136IS、XB5152I2SZR、XB5152J2SZR、XB5153I2S、XB5153J2S、XB5153J2SWY、XB5225I2SZR、XB5306A、XB5307A、XB5307H、XB5332A、XB5332B、XB5350A、XB5350D0、XB5351A0、XB5352A、XB5352AR、XB5352AR12、XB5352AZ、XB5352G、XB5352M、、XB5353A、XB5358D0、XB5358G、XB5358K、XB5401A、XB5556A、0XB5606A、XB5606AJ、XB5606GJ、XB5608A、XB5608AJ、XB5608G、XB5891A、XB5806AE、XB6006AE、XB6008H2、XB6030J2S-SM、XB6030Q2S-SM、XB6040I2、XB6040I2S、XB6042I2、XB6042I2S、XB6042J2S、XB6042K2SV、XB6042M2S、XB6042Q2SV、XB6052M2S、XB6060I2、XB6060I2S、XB6060J2、XB6060M2S、XB6061I2、XB6061I2S、XB6061J2S、XB6090I、XB6091I2S、XB6091I2SV、XB6091ISC、XB6091J2SV、XB6092I2、XB6092J2、XB6094UA2S、XB6096IS、XB6096J、XB6096JS、XB6097IS、XB6156G、XB6166IS、XB6166ISA、XB6206AE、XB6366D、XB6706A、XB6706AHY、XB6706H2、XB6706U0、XB7608A、、XB7608AF、XB7608AJ、XB7608AJL、XB7608AR、XB7608G、XB7608GF、XB7608GJ、XB7608MF、XB5128A、芯纳科技的电源管理芯片抗干扰性强,适合复杂工业环境供电控制使用。XBM3214DCA电源管理IC代理

保护板对单一电芯保护时,保护板设计会相对简单,技术性较高的地方在于,比如对动力电池保护板设计需要注意的电压平台问题,动力电池在使用中往往被要求很大的平台电压,所以设计保护板时尽量使保护板不影响电芯放电的电压,这样对控制IC,精密电阻等元件的要求就会很高,一般国产IC能满足大多数产品要求,特殊可以采用进口产品,电流采样电阻则需要使用JEPSUN捷比信电阻,以满足高精密度,低温度系数,无感等要求。对多电芯保护板设计,则有更高的技术要求,按照不同的需要,设计复杂程度各不相同的产品。主要技术功能:1、过充保护2、过放保护3、过流、短路保护手机电池启动保护后的解决方法(来源于网络):1、用原配的直冲在手机上直接充电,会把电池保护板的保护电路自动冲开。2、把电池的正负极瞬间短路,看到电极片上有火花就行了,多试几次,然后再用直充充电。3、找个5V的直流电,用正负极轻触电池的正负极,多试几次,再用原充电器充。XBM3214DGB电源管理ICLED线性驱动芯片手电筒驱动芯纳科技的电源管理芯片适配 DC 转换器使用,完善电源整体解决方案。

XLD6031P18、XLD6031P30、XLD6031P33、XLD6032M33、XM5021R18、XM5062SADJ、XM5081ADJ、XM5082ADJ、XM5151ADJ、XM5152ADJ、XM5202ADJ、XM5205、XM6701、XR2204D、XR2681、XR2682、XR2981、XR3403、XR3413、XR4981A、XR4981C、XS5301、XS5302、XS5305、XS5306、XS5306C、XS5308A、XS5309C、XS5502。赛芯微电子通过自主研发的多项器件及电路结合独特的工艺技术,将控制IC与开关管集成于同一芯片,推出世界小的锂电池保护方案XLD6031M18、
芯纳方案 DS2730 集成了 2 路高效 DC-DC 电压变换器和 CV/CC 补偿电路。结合外置的 NMOS 功率管,实现 2 路分离的 DC-DC 降压变换功能,支持 100%占空比输出和直通模式,并根据设备的插入/移除状态,控制放电通路的自动导通或关闭。在放电过程中,实时监测放电通路的输出电压、负载电流和系统温度。当有异常发生时,启动执行相应的保护机制。 内置的同步降压变换器,允许 5V~30V 的输入电压和 3.3V~20V 的输出电压,上限输出效率可达 98%(VIN=20V,VBUS=20V@5A)。芯纳科技的电源管理芯片应用于电动牙刷,保障便携产品供电稳定可靠。

4054是一款性能优异的单节锂离子电池恒流/ 恒压线性充电器。4054采用SOT23-5L/sot23-6封装,配合较 少的元器件使其非常适用于便携式产品,并且适 合给USB电源以及适配器电源供电。 基于特殊的内部MOSFET架构以及防倒充电路, 4054不需要外接检测电阻和隔离二极管。当外部环境温度过高或者在大功率应用时,热反馈可以调节充 电电流以降低芯片温度。充电电压固定在4.2V/4.35V/4.4V,而充 电电流则可以通过一个电阻器进行外部设置。当充电电流在达到浮充电压之后降至设定值的1/10,芯片将终止充电循环。当输入电压断开时,4054进入睡眠状态,电池漏电流将降到1uA以下。4054还可以被设置于停机模式。4054还包括其他特性:欠压锁定,自动再充电和充电状态标志。芯纳科技的锂电池充电管理 IC 支持单串电芯充电,适配小型数码产品。XB4908GJ
芯纳科技的锂电池充电管理 IC 可快速切断异常回路,提升充电安全等级。XBM3214DCA电源管理IC代理
高耐压线性充电管理与较少的外部元件数目使得XC3071XC3101成为便携式应用的理想选择。可以适合USB电源和适配器电源工作。由于采用了内部PMOSFET架构,加上防倒充电路,所以不需要外部检测电阻器和隔离二极管。热反馈可对充电电流进行调节,以便在大功率操作或高环境温度条件下对芯片温度加以限制。充电电压固定4.2V,而充电电流可通过一个电阻器进行外部设置。当充电电流在达到浮充电压之后降至设定值1/10时,将自动终止充电循环。当输入电压(交流适配器或USB电源)被拿掉时,自动进入一个低电流状态,将电池漏电流降至2uA以下。也可将置于停机模式,以而将供电电流降至45uA。的其他特点包括充电电流监控器、欠压闭锁、自动再充电和一个用于指示充电结束和输入电压接入的状态引脚。XBM3214DCA电源管理IC代理
XLD6031P18、XLD6031P30、XLD6031P33、XLD6032M33、XM5021R18、XM5062SADJ、XM5081ADJ、XM5082ADJ、XM5151ADJ、XM5152ADJ、XM5202ADJ、XM5205、XM6701、XR2204D、XR2681、XR2682、XR2981、XR3403、XR3413、XR4981A、XR4981C、XS5301、XS5302、XS5305、XS5306、XS5306C、XS5308A、XS5309C、XS5502。赛芯微电子通过自主研发的多项器件及电路结合独特的工艺技术,将控制IC与开关管集成于同一芯片,推出世界小的锂...