宁波在线ICT测试治具生产批发

ICT测试治具通用功能，全检出组装电路板上零件：电阻、电容、电感、电晶体、FETLED.ICT能够在短短的数秒钟内对普通二极体、稳压二极体、光藕器、IC等零件，是否在设计的规格内运作。回馈到制程的改善。ICT能够先期找出制程不良所在如线路短路、断路、组件漏件、反向、错件、空焊等不良问题。包括故障位置、零件规范值、测试值，ICT能够将上述故障或不良资讯以印表机印出测试结果。以供维修人员参考。可以有效降低人员对产品技术依赖度，不需对产品线路了解，照样有维修能力。生产管理人员加以分析，能够将测试不良资讯统计。可以找出各种不良的发生原因，包括人为的因素在内，使之各个解决、完善、指正，藉以提升电路板制造及品质能力。ICT具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。宁波在线ICT测试治具生产批发

ICT测试治具的针应该如何保养？1、测试针擦拭时应该要注意使用防静电刷是安全和快速的方法。金属刷可能会损害针头或镀层，造成不顺利的测试结果。2、对ICT测试环境保养，保持环境干净。测试环境是弄脏测试针主要的促成因素，空气传播中的污染物，像灰尘会掉落在针头上引起接触问题。一个好的环境保护会确保测试针的清洁度。3、ICT测试针按正确的流程操作测试PCB板时还有一个因素要考虑，测试太厚松香的板子不只造成不良的电气接触，也会留住松香在测试针上造成接下来的测试。一个良好的流程控制对于减低松香在PCB板上是相当重要的。上海ICT治具多少钱ICT测试点的要求有测试点的焊盘大小至少要有28mil，较好在35mil以上，建议设计为1mm。

ICT测试治具的芯片压块是用什么材料制作的？特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定,保护锡球外形。探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。寿命10万次以上理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。测试夹具它直接在线通过设备的电气性能测试，以发现制造过程中的缺陷和组件故障。组件的类可以签出的宽容、故障或损坏、内存程序的组件值此类错误。过程的类型可以被发现，如焊料电路、插错了元素，插入落后，缺少设备、针可予分开、焊缝、PCB电路、断线和其他故障。

怎样降低ICT测试治具成本已成为PCB制造商的首要议题。于是改进生产工艺、实行科学化的管理等措施被实行，但是投入在检验方面尤其在电性测试方面的成本却居高不下，其中专门测试治具所投入的成本太高是一重要因素。一、专门治具投入的成本太高。一般HDI板如用专门治具进行设针，皆须设至40#、50#以上，其探针基本无法回收，所以造成一次性投入昂贵的探针成本。以4PCS的HDI手机板为例，一个治具所需成本可能高达上七、八万元，跟一台普通专门测试机之价格相当，这已经无法接受，尤其在制造批量较少或者打样的时候。二、因专门治具探针制作工艺限制，（国内探针制作工艺尚不成熟，进口探针则单价太贵，且采购困难）造成对SMDPAD较密之情况，可能无法设针进行测试。对于高密度PCB专门型治具测试的稳定性无法得到保证。因为较小的探针弹簧压力较小，且容易损坏，以致产生假的OPEN/SHORT。三、专门治具采用插管、打线等工艺，制作和检测都比较复杂，需花费较多人工费用。安装调试的时间长，检修困难。ict测试治具通常是生产中初道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。

ICT测试点的要求：1.测试点的焊盘大小至少要有28mil，较好在35mil以上，建议设计为1mm。2.测点焊盘的中心间距至少为50mil，若能达到75mil或以上则可以降低治具成本。3.测试点不能被遮挡、覆盖，焊盘中心距离器件外框至少120mil。4.如果空间不允许测试点放到了SMD焊盘上，一般应放在焊盘的三分之一处，并保证不被贴片覆盖的测试点焊盘距离30mil以上。5.测试点距离板框必须在120mil以上，测试点外缘和定位孔外缘至少120mil以上。6.测试点是焊盘，直径为30-50mil或更大，测试点是孔，内径不超过15mil，盘径为40-50mil或更大。7.测试点较好放置在同面，可以减少测试成本。ICT测试治具检验标准：探针上下活动是否顺畅,无歪斜,摩擦情形。天津压床式仪器

自动化程度较高或者要求较高的生产线会通过图像识别或者ICT进行检测电容是否插反。宁波在线ICT测试治具生产批发

ICT测试治具能检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。ICT测试治具的钻孔文件的一些常规表示：1.T1表示100MIL的探细孔;2.T2表示75MIL的探细孔;3.T3表示50MIL的探细孔;4.T4表示板内定位柱以及板外挡位柱5.T5板外表示档位块，板内要注意看情况而定注意看刀具大小;注：钻孔前拿点图对照编好的文件自检一下，大概位置，有无钻反。保护板的表示方法：会在各种颜色的同层表示要铣的深度。宁波在线ICT测试治具生产批发