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如何保养ict测试针?1、污渍清洁：为了不影响测试针管和侵害测试针内壁的接触面，从而导致阻抗的过速上升的情况，较好不要使用溶剂清洁测试针或使用溶剂浸泡来进行污渍清洁。2、测试针清洁：保持测试针在清洁的状态下是很有效的方法来大地减低失败率。3、防尘套：有不少的治具厂都会提供防尘套以用来预防空污物掉落在测试针头与针管上，在真空的治具里，灰尘容易掉进测试针。4、擦拭：使用防静电刷是很安全和快速的方法。金属刷可能会损害针头或镀层，造成不顺利的测试结果。ICT测试治具能够检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。苏州在线检测仪器生产批发

ICT在线测试仪作用如下：ICT在线测试仪一般专指PCBA上电后的测试，主要包括电压、电流、功率、功率因素、频率、占空比、亮度与颜色、字符识别、声音识别、温度测量、压力测量、运动控制、FLASH和EEPROM烧录等测试项目。信息与通信技术（ICT，informationandcommunicationstechnology）是一个涵盖性术语，覆盖了所有通信设备或应用软件以及与之相关的各种服务和应用软件，例如视频会议和远程教学。在生产线路板时，检测电容是否插反是非常有必要的，特别人工插件的生产线，插错或者插反的概率非常高。天津在线检测治具报价ICT治具的优点：ICT在线测试仪的检查速度非常快，如1000个元件左右的线路板约7秒便可完成。

ICT治具的设计和制作工艺流程，设计加工控制要点：（1）一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。（2）针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套，并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱，以增加针板的机械强度，防止测试时因作用力过大，导致针板弯曲变形，另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱，针板上的弹簧分布要对称和均衡，使载板水平放置且受力均衡。（3）压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形，这样既保证组件板平贴在载板上，又保证测试探针与测试焊盘接触良好。（a）除了组装顶在组件板上的压棒外，还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱，避免测试时载板受力集中在测试板区域，而使载板和测试组件板发生弯曲变形；（b）通过固定在压板上的缓冲下压工装，如图4所示，在BGA元件的散热片正上方施加8N～10N的元件的密集区域，造成该区域无法施加压棒，应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条，以防止测试时造成板弯曲变形。

ICT测试治具可以全检出哪些零件的故障呢？ICT测试治具是一种专门用于测试元器件电阻、短路等故障的的一种治具产品，那么它主要可以全检出哪些零件的故障呢？能够在短时间内测试出产品的不良，如组件漏件、反向、错件、空焊、短路等问题，将这些问题以印表机印出测试结果，包括故障位置、零件标准值、测试值，以供维修人员参考。ICT测试治具对技术要求较低，即使对产品不太解，也可以将测试不良的消息进行统计，生产管理人员加以分析，可以找出各种不良的产生原因，包括人为的因素在内，使之各个解决、完善、指正，藉以提升电路板制造及品质能力。正因为如此，所以ICT测试治具的功能强大，能给客户带来巨大的效益，也能得到普遍的运用，大家都清楚ICT测试治具能够全检的零件了吧。ICT测试治具能够在短短的数秒钟内，全检出组装电路板上零件：电阻、电容、电感、电晶体、FET、LED普通二极体、稳压二极体、光藕器、IC等零件，是否在我们设计的规格内运作。ICT测试治具是对在线元器件性能、原理及电气连接进行测试检查生产制造缺陷及元器件不良的标准测试设备。

ICT测试点的要求：1.测试点的焊盘大小至少要有28mil，较好在35mil以上，建议设计为1mm。2.测点焊盘的中心间距至少为50mil，若能达到75mil或以上则可以降低治具成本。3.测试点不能被遮挡、覆盖，焊盘中心距离器件外框至少120mil。4.如果空间不允许测试点放到了SMD焊盘上，一般应放在焊盘的三分之一处，并保证不被贴片覆盖的测试点焊盘距离30mil以上。5.测试点距离板框必须在120mil以上，测试点外缘和定位孔外缘至少120mil以上。6.测试点是焊盘，直径为30-50mil或更大，测试点是孔，内径不超过15mil，盘径为40-50mil或更大。7.测试点较好放置在同面，可以减少测试成本。在印刷电路板的生产制造过程中，多采用ICT(InCircuitTester)测试仪，通过相匹配的测试治具。金华在线检测仪器哪家好

在ICT测试治具使用时也能方便的进行相应调整，提高了操作的便利性。苏州在线检测仪器生产批发

ICT测试治具的盲点：（就是ICT无法准确测量的零件）1，当小电容与大电容并联时，小电容无法准确测量。2，当小电容与小电阻并联时，小电容无法被准确测量。3，当大电阻与大电容并联时，大电阻无法被准确测量。4，当小电感同二极管并联时，二极管无法准确测量。ICTTest主要是靠测试探针接触PCBlayout出来的测试点来检测，其主要的测试内容有以下几点：1，PCBA的线路开路，短路；2，电阻测试（欧姆定律R=U/I）；3，电容，电感测试：a.恒定交流电压源测电容：交流电压一定Vs，Vs/Ix=Zc=1/2πfCx得：Cx=Ix/2πfVs；b.直流恒定电流源测电容：C=ΔT/ΔV*I；c.交恒定流电流源测电感：Vs/Ix=Zl=2πfLx得Lx=Vs/2πfIx将电感作为跳线测量。4，二极管，三极管测试：a.利用二极管正向导通压降，硅管约0.7V，锗管约0.2V，反向截止电压无穷大特性进行测试；b.对于稳压二极管可以测试其正向导通PN结压降，同时可以测试其反向稳压压降；c.把三极管两个PN结作为两个二极管进行测量。苏州在线检测仪器生产批发