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测试治具探针的选择：测试治具，压床式的测试治具，一般都会用到探针，所以在测试治具设计时，探针的选择非常重要。治试治具的探针，已经做的标准化了，如大小、长度、高度、行程等，都有一系列的数值参数。所以我们要做的就像选择螺丝一样，只能选择探针的型号规格，而不能想当然的想要多少就要多少，想要哪类就要哪类。一般来说，探针的型号，测试治具很重要的是探针的直径大小。探针的大小用mil为单位的，此单位为英制的。单位的换算为100mil=2.54mm＝0.1in。ICT测试治具的天板：固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。连云港在线ICT治具报价

信息与通信技术（ICT，informationandcommunicationstechnology）是一个涵盖性术语，覆盖了所有通信设备或应用软件：比如说，收音机、电视、移动电话、计算机、网络硬件和软件、卫星系统，等等；以及与之相关的各种服务和应用软件，例如视频会议和远程教学。此术语常常用在某个特定领域里，例如教育领域的信息通信技术，健康保健领域的信息通信技术，图书馆里的信息通信技术等等。此术语在美国之外的地方使用更普遍。在生产线路板时，检测电容是否插反是非常有必要的，特别人工插件的生产线，插错或者插反的概率非常高。上海压床式仪器生产批发ICT测验治具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等。

ICT技术：增加ICT测试点，并定义测试点载荷（力或者位移）。简单的测试点可以根据坐标系手动一个一个加入，如果测试点非常多，可以通过文件导入的形式输入。求解并查看结果，评估由于过应力导致的风险组件。在分析结果基础上，提出改进措施。例如，通过改变测试点位置，减少测试点载荷/位移，增加或移动板支撑，填充灌封胶等方法在Sherlock软件里对电路板设计进行快速迭代设计，以期达到产品测试合格的目标。软件分别通过移动高风险区域的组件U27到合适的位置（10年内失效率大于20%）、增加约束条件（10年内失效率约为5%，达到设计目标）、填充灌封胶（失效率非常低，达到设计目标）的方法来降低产品的失效率。

ict测试治具的制作原理：根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔，然后插针，把电路板中的网络(NET)就是PCB走线，全部引出来，达到外部来用仪器测试其内部是电路结构即可。ict测试治具的工作原理：主要是靠测试探针接触PCB出来的测试点来检测PCB的线路。ict测试治具通常是生产中首先道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升,因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。软件部分是Windows操作系统和ICT测试软件。

ICT测试原理：1)电感测试：电感的测试方法和电容的测试类似，只用交流信号测试。2)二极管测试：二极管正向测试时，加一正向电流在二极管上，二极管的正向压降为0.7V(硅材料管)，加一反向电流在二极管上，二极管压降会很大。3)三极管测试：三极管分三步测试：先测试bc极和be极之间的正向压降，这和二极管的测试方法相同。再测试三极管的放大作用：在be极加一基极电流，测试ce极之间的电压。例如：b、e极加1mA电流时，c、e之间的电压由原来2V降到0.5V，则三极管处于正常的放大工作状态。ict设备的功能有能够前期找出制程不良所在。深圳ICT仪器厂家报价

ICT测试治具是对在线元器件性能、原理及电气连接进行测试检查生产制造缺陷及元器件不良的标准测试设备。连云港在线ICT治具报价

关于PCBA制作ICT治具的注意事项，一、测试点的选取:1、尽量避免治具双面下针，较好将被测点放在同一面。2、被测点选取优先顺序：测试点Testpoint–DIP元件脚–VIA过孔–SMT贴片脚二、测试点：1、两被测点或被测点与预钻孔之中心距较好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)为佳，其次是0.075＂(1.905mm)。2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如为高于3m/m零件，则应至少间距0.120＂。3、被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。4、被测点直径较好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上针板，则较好不小于0.040＂(1.00mm)，5、形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030＂之被测点需额外加，以导正目标。6、被测点的Pad及Via不应有防焊漆(SolderMask)。连云港在线ICT治具报价