武汉ICT测试仪器厂家报价

ICT测试不良及常见故障的分析方法：开路不良：所谓开路不良就是指在某一个短路群中，各个测试点之间本来应该是短路，但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点是开路的。出现开路不良的可能原因有如下几个方面：(1)PCBOpen；(2)零件造成的；它又包括如下几个方面：A．立件与漏件；B．空焊；C．零件不良。(3)测试点有问题A．探针未接触到；B．测试点氧化；C．测试点有东西挡住；D．测试点在防焊区。有利于提高产品的质量和测试效率。PCBA制作ICT治具的注意事项：被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。武汉ICT测试仪器厂家报价

ict设备有哪些功能？1.能够在短短的数秒钟内，全检出组装电路板(LoadedPCBoard)上零件-电阻、电容、电感、晶体管、二极管、稳压二极管、光偶器、继电器等零件，是否在我们设计的规格内运作。2.能够前期找出制程不良所在，如漏件(Missingpart)、折脚(Bending)、短路(Short)、锡桥(Bridge)、反向(Miss-Oriented)、错件(Wrongpart)、开路(Open)、焊接不良等问题，反馈到制程改善。3.能够将上述故障或不良信息以打印或报表的形式提供给维修人员，包括故障位置、零件标准值、测试值，以供维修人员参考。可以有效降低人员对产品技术依赖度，不需对产品线路了解，照样有维修能力。武汉压床式治具报价ICT测试治具采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速。

ICT治具的设计和制作工艺流程，设计加工控制要点：（1）一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。（2）针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套，并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱，以增加针板的机械强度，防止测试时因作用力过大，导致针板弯曲变形，另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱，针板上的弹簧分布要对称和均衡，使载板水平放置且受力均衡。（3）压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形，这样既保证组件板平贴在载板上，又保证测试探针与测试焊盘接触良好。（a）除了组装顶在组件板上的压棒外，还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱，避免测试时载板受力集中在测试板区域，而使载板和测试组件板发生弯曲变形；（b）通过固定在压板上的缓冲下压工装，如图4所示，在BGA元件的散热片正上方施加8N～10N的元件的密集区域，造成该区域无法施加压棒，应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条，以防止测试时造成板弯曲变形。

如何保养ict测试针?1.针头：再有一些状况不是只用刷子清洁就可以，因此用其他种类的溶剂或清洁化剂将会是之后的替代方法。建议方法是只要清洁针头，就是从冶具上移除测试针，捆在一起只用针头泡在浅浅的清洁剂中大约五分种，用软毛擦试，移除残留物，然后晒干它，这样就可以安装回去继续测试。2.环境保养：测试环境是引起测试针脏的主要因素，空气在传播中的污染物，像灰尘会掉落在针头上引起接触问题，所以我们要对测试针的环境保养。ICT测试治具通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。

ICT测试治具的板材是采用什么材料制作而成的，相信还是有很多人不知道的，ICT测试治具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等。一般的测试治具探细孔大于1毫米，这类治具主要板材是有机玻璃，主要是由于有机玻璃的价格低，同时相对较软的钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密，透明的治具，一旦出现问题容易检查。但是普通的有机玻璃在钻孔的时候容易发生溶化和断钻头的情况，特点是钻孔孔径小于0.8毫米的，一般钻孔孔径小于1毫米时都采用环氧树脂板材，环氧树脂板材钻孔不容易断钻头其韧性及刚性都好，环氧树脂板没有胀缩所以如果钻孔孔径不精确会造成探针套管与孔之间很松动产生晃动。环氧树脂板不透明如果治具具出现问题比较难检查，另外有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些，如果测试的密度非常高的需采用环氧树脂板。ICT治具关键控制点：ICT的测试内容需覆盖85%以上的电路。重庆在线ICT自动化测试治具直销厂家

ICT治具测试的盲点：当小电容与小电阻并联时，小电容无法被准确测量。武汉ICT测试仪器厂家报价

ICT测试治具SMT组装过程中确保线路板能否按照设计工作：ICT测试治具能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障，但是它不能够评估整个线路板所组成的系统在时钟速度时的性能。而FCT功能测试架就可以测试整个系统是否能够实现设计目标，它将线路板上的被测单元作为一个功能体，对其提供输人信号，按照功能体的设计要求检测输出信号。这种测试是为了确保线路板能否按照设计要求正常工作。可双面植针，上下模使用进口直线轴承定位，定位精确、耐用；可将各种产品附件放置于治具内部，外表整齐，方便置放于生产线上，底部可掀开，便于维护。武汉ICT测试仪器厂家报价