温州在线ICT自动化测试治具价格

ICT测试治具：这样的结构通过浮动量限制机构对弹性组件轴向伸缩量的调节达到间接控制雕刻工具的轴向浮动的目的，有利于在组装之前利用浮动量限制机构进行轴向伸缩量的预设置，并且在安装后以及在ICT测试治具使用时也能方便的进行相应调整，提高了操作的便利性。具体的，所述浮动量限制机构包括一限位件和活动套设于所述一限位件外的二限位件，所述一限位件和所述二限位件之间具有供安装所述弹性组件的限制空间，其结构简单，拆装方便。其中，所述限制空间与所述弹性组件的设定轴向伸缩量是相对应的。ICT治具测试的盲点：当小电容与小电阻并联时，小电容无法被准确测量。温州在线ICT自动化测试治具价格

当测试员把ICT治具装好后,发现测试不良连续2PCS以上应该怎么做？线路不良：1、ICT治具护板上以及各探针之间是否有锡渣，铜丝等。应及时清理好；2、ICT治具底部针套是否有被压断（出现开路不良）压弯倒一起（出现短路不良）；3、若是相邻两点短路不良，检查针点是否变形或靠在一起，见意换成小尖针。开路不良：1、算出相应针点的排插序号（用开路针点号除以32，有小数点都进1位，如100/32=3。125就是第四号排线。）重新插好。多次插拔仍开路，则用ICT探针笔测试其排插是否为良品,如不良排线进行更换；2、检查其针点表面是否有异物，探针是否完全陷下去，已失去弹性等，应及时更换探针。PS：如果以上问题没有能够及时解决，请尽快找ICT工程师进行处理。测试员不能擅自改动ICT测试程式。武汉在线ICT测试仪器品牌ICT测试治具应力测试关系到把PCB板子固定在ICT测试治具上并进行某项任务的FVT（终校核测试）。

ICT的测量总误差由以下三项构成：1，机器本身的测量误差；2，通道及接触误差；3，被测对象的误差。根据在工程实践中的经验，对于性能良好的ICT，且针床制作及保养良好的条件下，ICT的测试容许误差的上下限可以设定为：1，精密电阻（1%的标称误差）设为3%至5%；一般电阻（5%的标称误差）设为7%至10%；2，精密电容（5%的标称误差）设为10%-15%；3，一般电容（20%的标称误差）设为25%-30%；电感可在标称误差的基础上再加3%至10%；4，二极管一般设定为30%-50%；5，三极管的饱和压降一般只须比较上限，实际上由标准值决定，上限误差设为1%即可。下限可设为0。因为0即表示不做比较判定，备注：而如果三极管工作于放大状态，我们建议在驱动电流栏上设定其设计的静态电流值，然后测其放大倍数，由于不同的电路对三极管的放大倍数的离散性要求不同，因此，放大倍数的上下限可设范围很大。比较可靠的数据应由试验得出。

测试针带动ICT测试冶具的运行吗？随着信息技术时代的发展，而今信息化表示了世界发展的潮流。信息产业不仅推动了全球的经济发展，而且成为科技创新的中心力量。ICT市场前景广阔，那ICT测试治具来说吧：ICT测试冶具是整个ICT设计、流片、应用过程中不可或缺的一环，它不仅可帮助厂商大幅节省测试成本，且测试结果直观可靠。测试针是ICT测试冶具中的重要零件之一，那么它主要起到了什么作用呢？1、增强耐用度：ICT测试冶具测试针设计使弹簧空间比传统探针要大，因而可以达到更长的寿命和容纳更强的弹力。2、独有的一直不间断电接触设计：行程超过或不足2/3其电性接触皆能保持性低阻值，彻底消除任何因探针导致的假性开路误叛。3、至目标测点准确度误差更严谨：ICT测试冶具的测试针能达到同类型产品无法比拟的至目标测点准确度。ICT测试冶具通用性高，只需更换颗粒限位框，即可测试尺寸不同的颗粒；采用超短进口双头探针设计，相比同类测试产品，可使ICT和PCB之间的数据传输距离更短，从而保证测试结果更稳定，频率更高，DDR3系列较高频率可达2000MHz。ICT测试治具特征：有单面双面之分，通用天板方便交换机种。

ICT治具在生产线上的优点：1、数据转移：ICT在测试过程中对通过率进行统计和对每个元件的出错次数进行统计，并将有效的数据转移到管理层，以便对测试前的生产工艺进行监督。2、产量增加：ICT检查速度比人员快检查快，产量可很大提高。ICT属于静态测试对一些保护性元件，在功能检查上可能漏判，但在ICT上可以准确检查，因而质量及稳定性也很大提高。3、降低成本：a-减少检查操作工人；b-提高生产量；c-降低因误判而损坏的元件成本；d-降低维修成本。ICT测试主要测试短路，错件、缺件、立碑、架桥、极性反等。苏州在线ICT治具销售公司

ICT治具关键控制点：estjet感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3。温州在线ICT自动化测试治具价格

ICT技术：增加ICT测试点，并定义测试点载荷（力或者位移）。简单的测试点可以根据坐标系手动一个一个加入，如果测试点非常多，可以通过文件导入的形式输入。求解并查看结果，评估由于过应力导致的风险组件。在分析结果基础上，提出改进措施。例如，通过改变测试点位置，减少测试点载荷/位移，增加或移动板支撑，填充灌封胶等方法在Sherlock软件里对电路板设计进行快速迭代设计，以期达到产品测试合格的目标。软件分别通过移动高风险区域的组件U27到合适的位置（10年内失效率大于20%）、增加约束条件（10年内失效率约为5%，达到设计目标）、填充灌封胶（失效率非常低，达到设计目标）的方法来降低产品的失效率。温州在线ICT自动化测试治具价格

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