重庆主板测试治具定制

零件不良：查看所有不良零件测试的高低点的位置是否有许多相同的如果是相同我们就应该寻找相应有排插是否良好后再重新插好，相对应的探针是否有异物、氧化、变形、断针等，如有则清理好及更换新探针。如果是不同则小电容amp;热敏电阻受温度影响，其测试值偏低，应加强冷确方法;如果只是个别零件测试不稳定，及时通知ICT工程师进行调试。ict测试治具主要是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。测试治具提供了新自动测试系统的架构 ，从而克服传统的架构的复杂低效的控制方式；.重庆主板测试治具定制

治具绘制需要哪些步骤呢？1、测量绘制所需要在物件（主板与小板应软件部提供资料包含其实都需要绘制。建议可绘制好对应的物件后打印出来与实物再进行一个比对，打印时将打印比例选项比例调整为1:1，确保孔的位置）2、主板的放置，常规放置在下针板的中间的位置，此方法只为参考意见，一般会出现情况都不是理想状态（比如我们放置散热风扇与之上框底板上所放置的如转板、喇叭风扇类有着从动关系）确定主板位置后再可确定小板摆放位置。浙江FCT测试治具供应板治具定制，在PCB板下方设计合成石 托盘。

5、下模转板（此分下模与上模在发包单有说明）分别放置在下针板的下面与下针板上面。转板排放依据发包单的大**置合理分布还是要以方便操作为**合适方式。（需注意下模转板在排放时需加注意是否与下框底板有干涉，可对之铣穿即可。）6、上针板要以上板的针点位置以及所要安装的固定压板与弹性压棒来进行位置在确定。可用载板做参考绘制。（上针板功能室固定主板正面的测试点针）确定CPU、GPU的位置需要对此零件安装散热片以及风扇。

焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体，分板治具，研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学。但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度的大小。焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷时，受到的推力作用，其黏度下降，当达到模板窗口时，黏度达到低，故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，焊锡膏黏度又迅速回升，这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。项目测试类 治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具等等；

一是针管，首要是以铜合金为资料外面镀金;二是绷簧，首要琴钢线和绷簧钢外面镀金;三是针头，首要是工具钢(SK)镀镍或许镀金，以上三个部分组装成一种探针。ICT测验治具的探针首要有哪几种就共享到这儿，另外不同形式的封装挑选的探针标准也是不同的，所以为了确保探针是契合需求的，需求认证选配契合需求的探针的类型，确保测验的顺利完成。探针在IC测验中非常重要的一个部件，所以在选用和购买探针的时分要多加注意，才干确保终测验的完美进行。左右两侧放取手槽方便取放PCB板，盖板.底板用合页固定 盖下来用6的磁铁吸住；上海气动测试治具厂家报价

包括机械治具、木工治具、焊接治具、珠宝治具、以及其他领域。重庆主板测试治具定制

我们首先要检查一下测试治具器件，很有可能是测试测试器件坏掉了。2、还有可能是测试治具的测试针坏掉，主要是看与该针相连的器件是否都超差比较大。3、测试点上有松香等绝缘物品，这些物品的存在也会导致检测的结果出现偏差。4、PCB上铜箔断裂，治具的测试值偏差超差比较大，或ViaHol与铜箔之间Open。5、测试治具上有错件、漏件、反装等现象也会导致检测结果出现偏差。6、测试治具上器件焊接触不良的情况会有可能使得检测结果有偏差。重庆主板测试治具定制

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