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ICT测试治具能够检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory类、常用驱动类、交换类等IC。可通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。在ict测试过程中，测试针会连接到PCB的测试点上。压床式仪器哪里有卖

应用扩展：除了ICT测试过程外，类似活动包括四点弯曲测试、电路板子卡或连接器插入过程、分板过程、散热器连接、对电路板的不适当支撑等都会引起电路板过应力失效，这些也可以通过Sherlock的ICT测试模块进行仿真。ICT技术参数：1)测试速度测试一块电路板的较少时间。测试速度与电路板的复杂程度有关。2)测试范围电阻的测试范围：一般0.05Ω～40MΩ；电容的测试范围：一般1pF～40000μF电感的测试范围：一般1μH～40H5)测试电压、电流、频率测试电压一般为0～10V测试电流一般为1μA～80mA频率一般为1Hz～100KHz6)电路板尺寸较大的电路板尺寸一般为460×350mm。压床式仪器哪里有卖ICT有多个引脚，每条引脚都需要设一个测试点。

ICT测试治具在使用中要注意的事项有哪些？测试治具是一种可以测试故障的，它的线测试通常是生产中初道重要的测试工序，它的使用简单，作用大能够够在很多的行业中使用。测试治具在使用中的事项：测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接ICT测试治具有单面双面之分，通用天板方便交换机种，使用可调培林座，容易保养，使用压克力电木FR-4材质(或指定)，直接gerber文件处理生成钻孔文件，保证钻孔精度。

ICT的测量总误差由以下三项构成：1，机器本身的测量误差；2，通道及接触误差；3，被测对象的误差。根据在工程实践中的经验，对于性能良好的ICT，且针床制作及保养良好的条件下，ICT的测试容许误差的上下限可以设定为：1，精密电阻（1%的标称误差）设为3%至5%；一般电阻（5%的标称误差）设为7%至10%；2，精密电容（5%的标称误差）设为10%-15%；3，一般电容（20%的标称误差）设为25%-30%；电感可在标称误差的基础上再加3%至10%；4，二极管一般设定为30%-50%；5，三极管的饱和压降一般只须比较上限，实际上由标准值决定，上限误差设为1%即可。下限可设为0。因为0即表示不做比较判定，备注：而如果三极管工作于放大状态，我们建议在驱动电流栏上设定其设计的静态电流值，然后测其放大倍数，由于不同的电路对三极管的放大倍数的离散性要求不同，因此，放大倍数的上下限可设范围很大。比较可靠的数据应由试验得出。ICT测试治具的钻孔文件的常规表示方法：保护板的表示方法：会在各种颜色的同层表示要铣的深度。

ICT治具结构组成与验收标准，一、ICT治具结构组成：1、针板：用于固定测试针。针头是镀金的。2、载板：用于放置保护被测试PCBA。3、天板：固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。二、ICT治具关键控制点：1、板厚、高度、定位孔高度直径、探针位置、铣让位、挡柱等都需符合设计规范，有计数器用来计算探针测试次数。2、探针的使用规定的型号与厂商一致；上下载板必须用ESD的电木板材质（ESD=107~109Ω，使用SL-030静电测量表量测）；各种绕线需按规定用线，通常使用AWG18-AWG22号线，必须加热缩套管，绕线要分散,不能捆绑；testjet感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3.具体标准以实际零件为准，以测量值较大为较佳。3、ICT的测试内容需覆盖85%以上的电路。ICT测试治具是为了保证线路板能否依照规划请求正常作业。压床式仪器哪里有卖

ICT主要是指信息和通信技术，是电信服务、信息服务、IT服务及应用的有机结合。压床式仪器哪里有卖

ICT测试点的要求：1.测试点的焊盘大小至少要有28mil，较好在35mil以上，建议设计为1mm。2.测点焊盘的中心间距至少为50mil，若能达到75mil或以上则可以降低治具成本。3.测试点不能被遮挡、覆盖，焊盘中心距离器件外框至少120mil。4.如果空间不允许测试点放到了SMD焊盘上，一般应放在焊盘的三分之一处，并保证不被贴片覆盖的测试点焊盘距离30mil以上。5.测试点距离板框必须在120mil以上，测试点外缘和定位孔外缘至少120mil以上。6.测试点是焊盘，直径为30-50mil或更大，测试点是孔，内径不超过15mil，盘径为40-50mil或更大。7.测试点较好放置在同面，可以减少测试成本。压床式仪器哪里有卖

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