通过充入二氧化碳、氮气等惰性气体到箱体内,以实现低氧状态下的温度特性试验及热处理等操作。内部不锈钢板采用无缝氩弧焊接形成密闭结构,比较大限度减少试验箱内氧气含量。部分型号配备可精确调节氧气浓度的指示调节器(,使用氮气时),通过氧气浓度控制系统实现精细的厌氧环境控制。性能特点温度控制精细:温度范围可达RT+20℃至+250℃,温度波动度≤±℃,温度偏差在特定温度点下控制在较小范围内(如100℃时<±℃,200℃时≤±℃,250℃时<±℃)。快速温变能力:升温时间短,如环境温度升至+175℃≤30分钟,升至+250℃≤50分钟;降温时间快,如+180℃降至+80℃≤30分钟,+250℃降至+80℃≤50分钟。低氧环境可控:箱内比较低氧气浓度可控制在1000ppm(排氧时间≤30分钟)或20ppm(排氧时间≤60分钟),氮气导入回路配备两条管路,每条管路可提供≤100L/min的氮气,排氧阶段开两路阀,恒温烘烤时开一路阀。 氧气浓度分析仪实时监测箱内氧含量,确保测试准确性。山东高新科技企业 厌氧高温试验箱

厌氧高温试验箱是一种特殊的高温试验设备,主要用于在无氧或低氧环境下进行高温测试。它通过充入CO₂、N₂等惰性气体到箱体内,降低氧气含量,以解决材料在高温老化过程中易氧化的问题。该设备广泛应用于工矿企业、大专院校、科研院所、医药卫生等单位实验室。在半导体行业,可用于固化半导体晶圆;在LED制造行业,用于烘烤玻璃基板;在FPC行业,用于制品固化。其内部不锈钢板采用无缝氩弧焊接,密闭结构比较大限度减少箱内氧气。部分型号备有可精确调节氧气浓度(~21%,使用N₂时)的氧气浓度指示调节器。温度范围通常为RT+20℃~+250℃,升温时间短,如环境温度→+175℃≤30min,且箱内比较低氧气浓度可达1000ppm甚至更低,排氧时间短,能满足不同试验需求。此外,设备还满足多项试验方法及设备执行标准,为科研与生产提供可靠保障。 山东高新科技企业 厌氧高温试验箱模拟极端环境,研究材料在厌氧高温条件下的化学或物理变化。

厌氧高温试验箱,是科研与工业生产中应对特殊测试需求的得力助手。在厌氧环境营造上,它表现出色。通过精密的真空泵抽气与惰性气体填充技术,能快速置换箱内空气,将氧气含量精细控制在极低范围,像一些对氧化极度敏感的金属材料、新型半导体薄膜,在如此环境下测试,性能数据才真实可靠,避免了常规环境下氧化反应带来的干扰。高温处理能力也毫不逊色。其温度调节范围宽泛,比较高可达300℃以上,且温度均匀性佳,能确保箱内各处温度波动极小。无论是材料的热稳定性测试,还是高温下的化学反应研究,它都能提供稳定的高温条件。另外,该设备操作便捷、安全无忧。智能控制系统支持多段程序设定,用户可根据实验需求灵活调整参数。同时,具备超温保护、气体泄漏报警等多重安全防护,让实验过程既高效又安心,为科研创新与工业生产保驾护航。
主要功能与特点温度控制:厌氧高温试验箱具有精确的温度控制功能,温度范围,如某些型号的温度范围可达室温加20℃至+250℃甚至更高。温度波动度和偏差控制得相当精确,以满足不同测试需求。厌氧环境:厌氧高温试验箱能够在箱内创造稳定的厌氧环境,箱内比较低氧气浓度可达很低水平,如1000ppm甚至更低,且排氧时间相对较短。部分型号采用真空密封技术,有效隔绝氧气接触,为厌氧菌生长或特定材料测试提供比较好环境。氮气导入:厌氧高温试验箱配备有氮气导入回路,可向箱内提供稳定的氮气流量,以满足特定测试需求。在降温和升温(排氧)过程中,通过控制电磁阀和调节流量计,可确保箱内氮气供应的稳定性和精确性。通讯功能:部分厌氧高温试验箱具有本地和远程通讯功能,可同时连接多台设备,方便用户进行集中监控和管理。 非标定制产品满足特殊需求,如特殊尺寸、特殊温度范围等。

厌氧高温试验箱是专为高温无氧/低氧环境设计的测试设备,通过充入氮气、氩气等惰性气体置换氧气,确保箱内氧气浓度低于100ppm(部分型号可低至1ppm),避免材料在高温下氧化降解,广泛应用于半导体、新能源、及科研领域。功能高温无氧控制:温度范围覆盖RT+20℃至300℃(部分型号支持更高),温度波动度≤±℃,满足高精度测试需求。快速排氧系统:采用多层气体置换技术,30分钟内可将氧气浓度从21%降至10ppm以下,适配快速测试流程。智能监控:配备氧浓度传感器与温度报警系统,实时监测数据并自动调整气体流量,确保试验安全。典型应用半导体封装:测试芯片在200℃无氧环境下的键合强度与热稳定性。锂电池材料:评估正负极材料在高温无氧条件下的热失控阈值。高分子材料:研究聚合物在无氧高温下的交联反应与力学性能变化。该设备通过精细模拟极端环境,为材料研发与质量控制提供可靠数据支持,是高温敏感材料测试不可或缺的工具。 地面需平整且通风良好,确保设备散热效果,避免过热损坏。福建厌氧高温试验箱生产厂家
设备采用节能型降温功能,降低运行能耗。山东高新科技企业 厌氧高温试验箱
厌氧高温试验箱专为高温无氧测试设计,通过向箱内充入氮气、氩气等惰性气体,快速置换氧气(比较低浓度可降至10ppm以下),模拟材料在无氧或低氧环境中的高温老化过程。其功能是避免金属氧化、有机物热分解或化学反应受氧气干扰,适用于半导体、新能源、航空航天及等高精度领域。在半导体行业,它用于晶圆高温固化、封装材料稳定性测试;新能源领域可验证电池电极材料在高温无氧环境下的热稳定性;航天则测试高温合金、复合材料在真空或惰性气氛中的耐久性。设备温度范围通常为RT+20℃至+300℃,温度波动度≤±℃,升温速率可达5℃/min,并配备智能氧浓度监测与自动补气系统,确保氧气浓度稳定。此外,其密封箱体采用不锈钢材质,搭配真空泵与多层隔热结构,兼顾安全性与能效。部分型号支持程序化温湿度-气体浓度联动控制,满足复杂测试需求。通过精细模拟无氧高温环境,该设备为材料研发与质量控制提供关键数据支撑,助力提升产品极端环境适应性。 山东高新科技企业 厌氧高温试验箱
厌氧高温试验箱是一种能在无氧或低氧环境下进行高温测试的特殊设备。其工作原理是通过排出箱内空气,充入氮气、氩气等惰性气体置换氧气,部分设备还会利用催化除氧装置进一步消耗残留氧气,从而营造稳定的无氧环境。在半导体制造领域,它可用于固化半导体晶圆,如光刻胶PI、PBO、BCB固化;在LED制造行业,能烘烤玻璃基板;在FPC行业,可对保胶或其它补材贴合完后制品进行固化。此外,它还适用于微生物培养,帮助研究人员在无氧条件下研究微生物的生长和代谢过程;在抗氧化实验中,能减少氧气干扰,确保实验准确性;在制药行业,可用于药品干燥、灭菌等工艺步骤;在电子元件处理中,能为敏感组件提供无氧环境进行焊接或...