气氛炉基本参数
  • 产地
  • 安徽合肥
  • 品牌
  • 合肥真萍电子科技有限公司
  • 型号
  • 多种型号
  • 是否定制
气氛炉企业商机

三综合试验是指综合温度、湿度、振动三个环境应力的试验,具有极宽大的温湿度控制范围,可满足用户的各种需要采用独特的平衡调温调湿方式,可获得安全、精确的温湿度环境。同时可在三综合试验箱内将电振动应力按规定的周期施加到试品上,供用户对整机(或部件)、电器、仪器、材料等作温湿度、振动综合应力筛选试验,以便考核试品的适应性或对试品的行为作出评价。下面为大家介绍一下真萍科技的温湿度振动三综合试验箱特点。1.试验室与制冷系统整体组合式结构,紧凑美观,便于操作制冷压缩机组及主要配件均为口。2.进口LCD彩色液晶触摸屏,温、湿度程序自动控制,配有RS232通讯接口3.可根据用户要求选配不同制造商不同型号的振动台,振动台接口接口可有多种形式选用,保证冷、热、汽密封的同时,振动台具有良好的力学传递性。4.可根据用户要求设计、制造不同规格。合肥哪家气氛炉值得信赖?淮北气氛炉销售价格

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真萍科技洁净烘箱是参照GB/T11158-1989,GB2423,2-1989干燥箱技术条件及中国相关标准研究制造,广泛应用于电子液晶显示,LCD,CMOS,IC,医药实验室等生产及科研部门。下面为大家介绍一下洁净烘箱的的测控系统和控制系统。一、测控系统1.温度控制装置:日本进口温控器,内置PID自动整定,斜率设定功能2.温度控制方式为SSR固态继电器功率调整输出,温度采集探头为特制铠装K型热电偶3.温度监控装置:采用日本六通道巡回检测有纸记录仪,可将烤箱内实时环境温度进行检测打印。二、控制系统1.操作控制系统,采用精密电子仪器仪表结合电力拖动系统控制,更快速,更稳定。2.防护措施:紧急停止,超温保护,断线报警,相序保护,过载保护,短路保护,漏电保护,及电磁门禁保护等。宁波气氛炉型号如何选择如何挑选气氛炉,敬请来电咨询真萍科技!

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1、可控气氛炉所使用的液化气体,是以压缩液体状态储存于气瓶内的,气瓶环境温度不允许超过45℃。2、使用时必须保证液化气管路的气密性,以防发生火灾和事故。3、由于无氧化加热的吸热式气体中一氧化碳的含量较高,因此使用时要特别注意保证室内通风良好,并经常检查管路的密封。4、当炉温低于760℃或可燃气体与空气达到一定的混合比时,就有的可能,为此在启动与停炉时更应注意安全操作,可靠的办法是在通风及停炉前用惰性气体及非可燃气体氮气或二氧化碳吹扫炉膛及炉前室。5、炉芯位置确定要准确,反应箱必须垂直吊放,高度适中,放置端正,两排箱体之间保持等距,定保炉芯宽度尺寸精确无误。反应箱四角与端墙缝隙处,用纸填实。

冷热冲击试验箱具有模拟大气环境中温度变化规律。主要针对于电工,电子产品,以及其元器件及其它材料在高温,低温综合环境下运输,使用时的适应性试验。用于产品设计,改进,鉴定及检验等环节。真萍科技作为冷热冲击试验箱设备制造厂商,在冷热冲击试验箱设备制造领域的专业性是不用多说的。下面让真萍科技从温度方面,带您了解冷热冲击试验箱。一、温度波动度这个指标也有叫温度稳定度,控制温度稳定后,在给定任意时间间隔内,工作空间内任一点的较高和较低温度之差。这里有个小小的区别“工作空间”并不是“工作室”,是大约工作室去掉离箱壁各自边长的1/10的一个空间。这个指标考核产品的控制技术。二、温度范围指产品工作室能耐受和(或)能达到的极限温度。通常含有能控制恒定的概念,应该是可以相对长时间稳定运行的极值。一般温度范围包括极限高温和极限低温。一般标准要求指标为≤1℃或0.5℃。如有需要各种气氛炉,欢迎致电合肥真萍科技咨询。

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无氧干燥箱应用于航空、航天、石油、化工、、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,模压固烤、IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。下面为大家介绍一下真萍科技无氧干燥箱。一、技术指标与基本配置:1.使用温度:RT~260℃,极限温度:300℃;2.炉膛腔数:2个,上下布置;3.炉膛材料:SUS304镜面不锈钢;加热元件:不锈钢加热器;热偶:K分度4.温度和氧含量记录:无纸记录仪;二、氧含量(配氧分析仪):1.高温状态氧含量:≤10ppm+气源氧含量;低温状态氧含量:≤20ppm+气源氧含量2.控温稳定度:1℃;2.3温度均匀度:2%℃(260℃平台);气氛炉的原理是什么?合肥真萍告诉您。无锡气氛炉参考价格

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本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱,首先简单介绍一下HMDS预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。淮北气氛炉销售价格

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