红外热像仪基本参数
  • 产地
  • 德国
  • 品牌
  • DIAS
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
红外热像仪企业商机

红外热像仪作为一种非接触式的温度测量设备,具有其独特的优点:隐蔽性好:由于红外热像仪进行的是非接触式检测与识别,因此它在使用时不易被发现,保证了操作者的安全性和有效性。不受电磁干扰:红外热像仪利用的是热红外线,这使得它在工作时不会受到电磁干扰,能远距离精确跟踪热目标。全天候监控:红外热像仪可以实现24小时全天候监控,无论是白天还是夜晚,都可以进行有效的温度测量。探测能力强:红外热像仪的探测能力强,作用距离远,可以在敌方防卫武器射程之外实施观察。采用红外热成像技术,能准确快速监测到发热源区域。中低温红外热像仪现场测试

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截止目前,红外热像仪HgCdTe材料依旧是制作高性能IR光子探测器的比较好的材料。与InGaAs类似,HgCdTe也是一种三元系半导体化合物,其带隙也会随组分的改变而改变,借此HgCdTe探测器可覆盖1-22μm的超宽波段。HgCdTe探测器在NIR、MIR和LWIR三个波段都能表现出十分优异的性能,所以它问世不久便成为了IR探测器大家族中的霸主。然而,随着近些年InGaAs探测器的兴起,HgCdTe探测器在NIR波段的地位日趋下降;在MIR波段,虽然InSb探测器的探测率不如HgCdTe探测器,但由于InSb的材料生长技术比HgCdTe成熟,HgCdTe探测器在该波段已达不到一家独大的地步;对于LWIR波段,HgCdTe探测器仍具有很强的统治地位。美国雷泰红外热像仪加装激光瞄准器在电力行业,很早就将红外热像仪运用于设备的安全检。

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红外热像仪是一种利用红外辐射进行非接触式温度测量的设备。其工作原理基于物体发出的红外辐射能量与其表面温度之间的密切关系。红外热像仪通过接收物体发出的红外辐射,经过光电转换、信号处理等步骤,将红外辐射能量分布转换为可视化的热图像。红外热像仪的种类繁多,可以根据不同的应用场景和需求进行分类。例如,有的红外热像仪适用于工业领域,用于监测设备的运行状态和温度分布;有的则适用于医疗领域,用于辅助医生进行疾病诊断;还有的适用于安防领域,用于夜间监控和隐蔽目标的探测。

由于大尺寸HgCdTe FPA探测器的制作成本居高不下,QWIP FPA探测器被寄予厚望,因而发展迅速。在LWIR波段,目前QWIP FPA探测器的性能足以与**的HgCdTe相媲美。QWIP也存在一些缺点:因存在与子带间跃迁相关的基本限制,QWIP需要的工作温度较低(一般低于液氮温度),QWIP的量子效率普遍很低。一般而言,PC探测器的响应速度比PV慢,但QWIP PC探测器的响应速度与其它PV红外热像仪相当,所以大规模QWIP FPA探测器也被研制了出来。与HgCdTe—样,QWIP FPA探测器也是第三代IR成像系统的重要成员,这类探测器在民用与天文等领域都有着大量的使用案例。红外热像仪主要用于测试DEW 仪器和分析目标影响。

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红外热像仪的维护保养非常重要,可以延长设备的使用寿命并保持其性能稳定。以下是一些维护保养方面需要注意的事项:清洁:定期清洁红外热像仪的镜头和外壳,可以使用干净的软布轻轻擦拭。避免使用化学溶剂或粗糙的材料,以免损坏镜头或外壳。防尘:尽量避免红外热像仪暴露在灰尘、油脂或其他污染物的环境中。在使用过程中,可以使用防尘罩或保护套来保护设备。避免碰撞:红外热像仪是精密的仪器,需要避免碰撞或摔落。在携带或存放时,应注意轻拿轻放,避免与硬物接触。正确使用:按照设备的说明书和操作指南正确使用红外热像仪。避免长时间超过设备的工作温度范围,以免损坏传感器或其他部件。定期校准:红外热像仪的测量精度可能会随着时间的推移而变化,因此建议定期进行校准。校准可以由专业的维修人员或厂家进行。储存条件:如果长时间不使用红外热像仪,应将其存放在干燥、通风和温度适宜的环境中,避免高温、潮湿或极端的温度变化。定期检查:定期检查红外热像仪的各个部件和功能是否正常,如电池、连接线、显示屏等。如有异常或故障,及时联系维修人员进行维修。火焰加热热电偶其实在一些场合是校正红外热像仪的一个方法。体温筛查红外热像仪性能

红外热像仪的主要性能指标分类。中低温红外热像仪现场测试

红外热像仪光子探测器的探测机理是光电效应,依据工作模式的不同,它又可进一步分为光电导(photoconductive,PC)探测器、光伏(photovoltaic,PV)探测器、光电子发射(photoemissive,PE)探测器、光电磁(photoelectromagnetic,PEM)探测器和丹倍(Dember)探测器等子类型,其中前两个子类型探测器的发展**强劲、应用*****。常见的IR光子探测器有InGaAs探测器、InSb探测器、HgCdTe探测器、QWIP、QDIP、T2SLS探测器、铅盐探测器以及非本征探测器(主要指BIB探测器)等,不同材料体系工作波长及响应率范围如下图所示:中低温红外热像仪现场测试

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