精细研磨，适用多种材料：
TOKYODIAMOND东京钻石砂轮是超硬合金、精密陶瓷、玻璃等易碎性材料加工的理想选择。TOKYODIAMOND东京钻石砂轮我们的切割和开槽钻石砂轮，可用于硬质合金、玻璃、陶瓷合金、石墨、半导体及其他非金属材料的切割与开槽；TOKYODIAMOND东京钻石砂轮镜面研磨效果的钻石砂轮，将多孔树脂与钻石及 CBN 混合，在研磨超硬合金模具、陶瓷、硅片和合金钢时，能达到出色的镜面效果，省力且精度高，为您的加工过程带来高效与质量体验。 东京钻石砂轮产品类型丰富，无论是半导体硅片磨削，还是光学镜片研磨，都有适配产品，满足多元工业需求.东城区全新TOKYODIAMOND共同合作
TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮的边缘研磨与缺口研磨砂轮，已广泛应用于全球各大晶圆制造商的生产环节。
无论粗磨还是精磨，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮都能依据目标粗糙度进行优化，确保产品质量上乘且价格具有竞争力。我们特别设计的金属 / 树脂结合剂钻石砂轮，在半导体及其他行业的石英 / 陶瓷加工流程中备受青睐。历经 90 多年发展，东京钻石工具制造公司在半导体、电子设备、医疗、汽车、建筑等行业积累深厚，以***的精密切割与研磨工具制造技术，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮为各行业提供世界前列品质的产品。 长宁区TOKYODIAMOND参数陶瓷结合剂砂轮，耐磨性比树脂砂轮提升 2 倍。
TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮，在半导体晶圆加工领域表现***。
TOKYODIAMOND其金属结合剂的钻石砂轮，适用于硅、碳化硅、氮化镓等多种半导体晶圆的边缘研磨与倒角工序。独特的磨粒控制技术，有效降低崩边现象与加工损伤的发生几率。砂轮粒度范围为 #400 - #3000，外径比较大可达 202d，内径公差达 h6 标准。出色的动态平衡性能，保证了加工过程的稳定性。在碳化硅晶圆边缘研磨中，相较于其他厂商产品，TOKYODIAMOND 其砂轮寿命提升超过 30%，为半导体制造企业提高生产效率、降低成本提供有力支持。
TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮在精密零件加工领域表现***。
比如TOKYO DIAMOND 用于精密零件内圆磨削以及玻璃、陶瓷、碳、铁氧体和宝石等材料的精密加工。TOKYO DIAMOND 砂轮可根据不同工作材料和应用场景，提供**适配的结合剂与规格。其中，金属结合剂尤其适用于加工诸如碳化硅（SiC）、氮化铝（AlN）、氮化硅（SiN）和石英玻璃等硬脆材料，能确保加工精度与表面质量，满足精密零件加工对高精度与高稳定性的严苛要求。TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮 采用金刚石磨料，磨削力强劲，能加工硬质合金、陶瓷等难加工材料，大幅提升加工效率。
TOKYODIAMOND东京钻石砂轮
作为拥有超 90 年历史的 TOKYO DIAMOND TOOLS（东京金刚石工具制作所）的匠心之作，东京钻石砂轮堪称行业先锋。它适配超硬合金、精密陶瓷、玻璃等多种材料，尤其擅长加工易碎性材料，在省力的同时大幅提升加工精度。切割开槽砂轮，能轻松应对硬质合金、半导体等非金属材料的切割、开槽任务；镜面研磨砂轮，通过多孔树脂与钻石及 CBN 的精妙混合，在研磨模具、硅片时，可实现令人赞叹的镜面效果。不仅如此，针对难切削的复合纤维材料，它也能实现高效深铣，通过控制接触面积，降低噪音、节省能耗。无论是半导体、电子设备，还是医疗、汽车、建筑行业，东京钻石砂轮都能精细满足需求，以***品质和出色性能，为您的生产加工保驾护航。 专业应对钛合金、不锈钢等难加工金属，光洁度达 Ra0.1μm。东城区购买TOKYODIAMOND质量保证
结合剂把持力强，磨粒脱落率低，保障加工稳定性。东城区全新TOKYODIAMOND共同合作
TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮的 “MB” 结合剂系列独具特色。
这是一款采用耐热树脂和金属填料的树脂结合剂砂轮，具有出色的形状保持性。在大切深的重载磨削中，TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮它不仅具有高锋利度，还能维持良好的形状精度。TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮其通过电火花加工进行成型的能力，使得通常难以成型的不同形状磨粒层得以实现，非常适合在切入磨削中使用成型刀具进行加工。并且，“MB” 结合剂系列与金刚石砂轮和立方氮化硼（CBN）砂轮都能良好适配，拓宽了其应用范围。 东城区全新TOKYODIAMOND共同合作
