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PCB 常见的品质问题

【板弯板翘】

可能导致板弯板翘的原因有：供应商选材问题，生产流程异常，重工控制不良，运输或存放不当，折断孔设计不够牢固，各层铜面积差异过大等。

【刮伤、露铜】

刮伤、露铜是**考验PCB厂管理制度和执行力的缺点。这问题说严重也不严重，不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说，这个问题很难改善。

【阻抗不良】

PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标，一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边，不会随板出货，所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考，同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。

【BGA焊锡空洞】

BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良，而且可能在测试中无法发现，隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。

【防焊起泡/脱落】

此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常，或是选用防焊油墨不适合（便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂），也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生，需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求，在不同阶段进行控制。

关于sorting的顺序一般遵照：按照产品距离客户产线的远近，优先挑选距离客户近的产品。松江区sorting返工第三方

PCB线路板的焊接加工是电路板制造进程中重要的组成局部，在PCB线路板焊接的时分会经常呈现焊接不上或许是将电路板的铜箔弄坏的状况。因而在焊接的时分要掌握一定的技巧才可以将电路板焊接好。

1、在PCB线路板加工之前，我们需求对线路板上的焊接点停止清算的任务，将PCB线路板上的铜锈和多余的焊锡等外表的脏物除掉。以便可以显露铜箔自身的颜色。去除电源线上的外皮，并用刀片刮出铜色。

2、就是要调整电烙铁的成绩，温度普通要控制在260度左右的样子，然后我们需求将焊丝放到铜箔的外表，疾速的将电烙铁放于焊锡丝上，当焊锡消融后，应该立即抬起烙铁，这个时分焊锡在电路板铜箔外表构成一个半球状。

3、在焊接导线的进程中要把焊锡丝和导线并放在一同来停止焊接，疾速将烙铁放在导线的那一边，焊锡丝消融渗入导线，导线挂焊锡，构成一个相似火柴头的外形。

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PVA膜是实现偏光功能的**材料

PVA (polyvinyl alcohol)膜全称聚乙烯醇薄膜，其组分主要是碳氢氧等轻原子，因此具有高透光和高延展性等特点。将PVA膜在染色槽中染色后，其表面会均匀的富集一层碘分子（或染料分子）。未经处理的PVA分子链呈杂乱分布，此时吸附其上的碘分子（或染料分子）也杂乱分布；当PVA经外力作用拉伸后，PVA分子链延外力方向分布，此时碘分子（或染料分子）也有序分布，从而使PVA膜具备了偏光的功能。

目前市场上的偏光片可依据PVA膜上起到偏光作用的二向性分子不同来分类，主要包括金属偏光膜，碘系偏光膜，染料系偏光膜和聚乙烯偏光膜等。其中碘系偏光膜由于透光率和偏振度高，是目前应用较广的偏光膜。

3、主要产品特点及应用领域

偏光片主要性能指标包括光学特性、机械性能和可靠性三方面。光学特性主要是指偏光片的透过率、偏振度和色调等参数；机械性能主要包括偏光片的翘曲度、偏光片压敏胶的粘结强度等；可靠性则是衡量偏光片耐久性的指标，其评价方法是将偏光片放置在高温、低温、高温高湿等环境试验箱中经过一定的时间后，检查其外观和光学性能的变化。

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随着液晶屏幕制造的技术的发展，液晶屏幕的显示效果虽已有了大幅的提升，但液晶屏幕生产过程中出现坏点和亮点的现象还是难以避免。那么当我们在购买工业液晶屏、液晶显示器等之前到底应该如何检查液晶屏幕是否有坏点呢？下面给大家简单介绍一下检测液晶屏幕坏点有哪些。

液晶电视屏亮点分为两种：

1、亮点：亮点也是坏点的一种，这是指对应像素的三个液晶盒中只有一个或两个驱动管出现了故障，那么在黑背景下则会呈现红、绿、蓝中一种颜色的像素点；或者原来应是红、绿、蓝三色的点却呈现为白色，这些可判断为亮点，也是坏点的一种。

2、一半坏点：某个点出现在任何颜色背景下仍然呈现为纯黑或纯白的像素点即为坏点。这可能是对应像素的三个液晶盒驱动管都出现故障而导致出现坏点。

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