上海仿生牙托粉

无铅压电陶瓷与牙托粉结合强度的研究，制备了3种不同类型的无铅压电陶瓷,包括钛酸钡(BT)、钛酸铋钠(BNT)、铌酸钾钠(KNN),用XRD对无铅压电陶瓷进行物相分析;将这3种无铅压电陶瓷与牙托粉聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)粘接,通过粘接剪切强度测试评价了无铅压电陶瓷与牙托粉间的粘接强度.实验结果表明,3种不同的无铅压电陶瓷与牙托粉之间的粘接剪切强度值有统计学的差异(P<0.05),由高到低依次为KNN>BNT>BT;所采用的无铅压电陶瓷与牙托粉之间有良好的粘接性能;粘接破坏形式主要为内聚性破坏.研究结果为无铅压电陶瓷与牙托粉将来在口腔临床救治中的应用提供了重要的实验依据。牙托粉根据其聚合固化方式分为加热固化型、室温固化型和光固化型牙托粉三大类。上海仿生牙托粉

齿科用牙托粉和牙托水调拌装置，本发明属于医疗器械技术领域,具体涉及齿科用牙托粉和牙托水调拌装置,包括下料装置和与下料装置相配合的调拌装置;下料装置包括底板,底板上设有支撑筒,支撑筒上连接有下料筒,下料筒上连接有存料筒;下料筒内设有与存料筒相配合的下料结构,支撑筒内设有与下料结构相配合的调节结构;调拌装置包括与下料结构相对应的调拌筒,调拌筒上螺接有密封盖;密封盖上设有与下料结构相配合的连接孔,密封盖上滑动连接有与连接孔相配合的连接盖;密封盖上还设有穿刺口,穿刺口上设有橡胶穿刺盖;本发明有效的解决了假牙制作过程中,牙托粉的取量精确性较差,以及牙托粉和牙托水调拌过程中产生的刺激性气体,对医护人员造成的刺激性伤害的问题。华东牙托粉用法牙托粉操作方法，建议使用常规分离剂。

本文采用阴离子溶液牙托粉聚合法,以正丁基锂(n-BuLi)为引发剂,四氢呋喃(THF)为极性调节剂,引入一种具有较大空间位阻和特定结构的P配合物作为抑制剂,实现了苯乙烯(St)与牙托粉的嵌段共聚合.采用GPC,FT-IR,1H-NMR等手段对样品的结构及分子量进行了表征和分析.结果表明,高温(80℃)耐压釜中添加P配合物可以有效抑制MMA中酯羰基的副反应,所得共聚物各链节的分子量与设计分子量接近,分子量分布系数1.1.适宜的P配合物与引发剂摩尔配比为1.5:1.中低温(0℃和40℃)玻璃三口烧瓶共聚反应副反应无法完全清理,聚苯乙烯(PS)链段设计分子量大小对PS活性链能否顺利与MMA进行嵌段共聚具有重要影响.采用空间位阻较大的1,1-二苯基己基锂(DPHLi)作为引发剂,THF为极性调节剂,继续添加P配合物作为抑制剂,在0℃下玻璃三口烧瓶中进行了MMA的阴离子均聚合。

采用牙托粉原位聚合对铜金粉进行了有机聚合物的包覆,以吸光度、光泽度与接枝率为主要评价指标,探讨单体用量、引发剂用量、偶联剂用量对原位聚合过程的影响,并采用IR、SEM和XRD等手段对包覆前后的铜金粉进行表征.结果表明:当m(MMA)/m(Cu)=0.2时,表面包覆PMMA后的铜金粉具有良好的耐腐蚀性能与光泽度;当m(AIBN)/m(MMA)=0.05时,耐腐蚀性能较佳,而此时的接枝率也达到较高点,即耐腐蚀性能与接枝率之间存在一定的对应关系;偶联剂MPS的加入有利于提高铜金粉的耐腐蚀性能,这是由于其分子结构中具有甲氧基(OCH3)与碳碳双键(C=C),形成具有特殊功能的"分子桥"所致,从而将铜金粉与PMMA通过化学键牢固地结合起来。牙托粉操作方法，粉液调和：建议粉/液为2:1。

牙托粉操作方法，1、建议在温度23℃士2℃，相对湿度50%士10%的环境下操作使用本产品。2、粉液调和：建议粉/液为22g（10±0.5）g，搅拌时动作要轻，以免人为产生气泡。3、静置溶胀：粉液调和后随时间有以下变化：湿砂期→糊状期→粘丝期→面团期→橡皮期。其中面团期是较柔软可塑，不粘器械的较佳充填期。4、加热固化：需要热固化。将型盒浸入冷水（水位须高出盒面），逐渐加热至100℃，保温20分钟，待其完成冷却后再行修改和抛光。干热法固化原理相同。5、初装盒时间为20-35分钟，终装盒时间为45-55分钟。6、建议使用常规分离剂。7、建议使用金属义齿型盒、硬石膏、通用水胶体印模材料。牙托粉：粉剂主要成分为甲基丙烯酸酯类共聚物。上海热凝牙托粉费用

牙托粉的聚合事理：热聚。上海仿生牙托粉

牙托粉注意事项，变形原因，(1)装盒不妥，压力过大：若上下型盒只石膏接触受力，加压过大时，易使石膏模型变形，导致基托变形。因此，应当严格按照规定装盒。(2)填胶过迟：调和物超过面团期，失去可塑性，若强迫填胶，强压成型，常使模型变形或破损，导致义齿各部位移位，以致基托变形。(3)升温过快：基托树脂是不良热导体，若升温过快，基托表层聚合速度较内部要快，产生的聚合性体积收缩不均匀，也能使基托变形。(4)基托厚薄差异过大：基托厚薄各处的聚合性体积收缩大小不一，也会使基托外形改变。上海仿生牙托粉

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