高标准PDMS微流控芯片产线的批量生产能力：依托自研单分子系列PDMS芯片产线，公司建立了从材料制备到成品质检的全流程标准化体系。PDMS芯片生产包括硅模制备、预聚体浇筑、固化切割、表面改性及键合封装五大工序，其中关键环节如硅模精度控制（±1μm）、表面亲疏水修饰（接触角误差<5°）均通过自动化设备实现，确保批量产品的一致性。产线配备光学显微镜、接触角测量仪及压力泄漏测试仪，对芯片流道尺寸、密封性能及表面特性进行100%全检，良品率稳定在98%以上。典型产品包括单分子免疫检测芯片、数字ELISA芯片及细胞共培养芯片，单批次产能可达10,000片以上。公司还开发了PDMS与硬质卡壳的复合封装技术，解决了软质芯片的机械强度不足问题，适用于自动化检测设备的集成应用，为生物制药与体外诊断行业提供了可靠的批量供应保障。微流控芯片技术用于单细胞分析。山西微流控芯片按需定制
微流控芯片在石英和玻璃的加工中，常常利用不同化学方法对其表面改性，然后可以使用光刻和蚀刻技术将微通道等微结构加工在上面。玻璃材料的加工步骤与硅材料加工稍有差异，主要步骤有:1)在玻璃基片表面镀一层 Cr，再用甩胶机均匀的覆盖一层光刻胶；2)利用光刻掩模遮挡，用紫外光照射，光刻胶发生化学反应；3)用显影法去掉已曝光的光胶，用化学腐蚀的方法在铬层上腐蚀出与掩模上平面二维图形一致的图案；4)用适当的刻蚀剂在基片上刻蚀通道；5)刻蚀结束后，除去光刻胶，打孔后和玻璃盖片键合。标准光刻和湿法刻蚀需要昂贵的仪器和超净的工作环境，无法实现快速批量生产。内蒙古微流控芯片互惠互利微流控芯片在不同领域都有非常广阔的应用前景。
微米级尺度微流控芯片的精密加工与应用：在0.5-5μm微米级尺度微流控芯片加工领域，公司依托MEMS光刻、深硅刻蚀及纳米压印等技术，实现亚微米级精度的微流道、微孔阵列及三维结构制造。电镜下可见的精细流道网络，其宽度误差可控制在±50nm以内，适用于单分子检测、液滴生成等超高精度场景。例如，在单分子免疫检测芯片中，微米级微孔阵列可实现单个生物分子的捕获与荧光信号放大，检测灵敏度较传统方法提升10倍以上。该尺度芯片的加工难点在于材料刻蚀均匀性与表面粗糙度控制，公司通过干湿结合刻蚀工艺与表面化学修饰技术，解决了高深宽比结构（如10:1以上）的加工瓶颈，成功应用于外泌体分选、循环肿瘤细胞捕获等前沿生物医学领域，为精细医疗提供器件支撑。
先前报道了微流控芯片的另一项采用体外细胞培养技术的研究，其中轴突和体细胞被物理分离，从而允许轴突通过微通道。借助这项技术，神经科学家可以研究轴突本身的特征，或者可以确定药物对轴突部分的作用，并可以分析轴突切断术后的轴突再生。值得一提的是，微通道可能会对组织或细胞产生剪切应力，从而导致细胞损伤。被困在微通道下的气泡可能会破坏流动特性，并可能导致细胞损伤。在设计此类3D生物芯片设备时，通常三明治设计，其中内皮细胞在上层生长，脑细胞在下层生长，由多孔膜分叉，该膜充当血脑屏障。深硅刻蚀实现 500μm 以上深度微流道，适用于高压流体控制与微反应器。
标准化PDMS芯片产线：公司自建的PDMS芯片产线采用全自动化模塑工艺，涵盖原料混炼、真空脱泡、高温固化（80℃/2 h）及等离子亲水化处理等关键环节。产线配备高精度模具（公差±2 μm）与光学检测系统，可批量生产单分子检测芯片、液滴生成芯片等产品。例如，液滴芯片通过流聚焦结构生成单分散乳液（CV<3%），通量达10,000滴/秒，用于单细胞RNA测序时，细胞捕获效率超过95%。此外，PDMS芯片的表面改性技术（如二氧化硅涂层）可降低生物污染，在长期细胞培养中保持表面亲水性超过30天。该产线已为多家IVD企业提供定制化服务，例如开发的核酸快检芯片，将样本到结果的时间缩短至30分钟，灵敏度达98%，成为基层医疗机构的主要检测工具。完善 PDMS 芯片产线覆盖来料加工、生产、质检，支持高标准批量交付。山西微流控芯片按需定制
硅片微流道加工集成微电极，构建脑机接口柔性电极系统减少手术创伤。山西微流控芯片按需定制
柔性电极芯片在脑机接口中的关键加工工艺：脑机接口技术对柔性电极的超薄化、生物相容性及信号稳定性提出极高要求。公司利用MEMS薄膜沉积与光刻技术，在聚酰亚胺（PI）或PDMS柔性基板上制备厚度<10μm的金属电极阵列，电极间距可达20μm，实现对单个神经元电信号的精细记录。通过湿法刻蚀形成柔性支撑结构，配合边缘圆润化处理，将手术植入时的脑组织损伤风险降低60%以上。表面涂层采用聚乙二醇（PEG）与氮化硅复合层，有效抑制蛋白吸附与炎症反应，使电极寿命延长至6个月以上。典型产品MEA柔性电极已应用于癫痫病灶定位与神经康复设备，其高柔韧性可贴合脑沟回复杂曲面，信号信噪比提升30%，为神经科学研究与临床医治提供了突破性解决方案。山西微流控芯片按需定制
