结构光照明：主动三维轮廓重建结构光（StructuredLight）是一种主动式光学三维测量技术，通过将已知的、精密的二维光图案（如条纹、网格、点阵、编码图案）投影到被测物体表面，然后由相机从另一角度观察该图案因物体表面高度变化而产生的形变，然后通过三角测量原理或相位分析算法计算出物体表面的三维轮廓（点云）。结构光光源的重点是投影模组，常用技术有：数字光处理（DLP）投影仪：可高速、高精度地动态投射各种复杂编码图案（二进制、灰度、正弦条纹、彩色编码）；激光线发生器：投射一条或多条锐利的激光线（常用红色或蓝色），通过激光线的扭曲变形计算高度（线激光三角测量）；LED结合光栅（Grating）：产生平行条纹。结构光的优势在于非接触、高精度、高速度（尤其DLP）、能获取密集点云数据。其应用非常多：三维尺寸测量（复杂曲面、间隙面差）；缺陷检测（凹坑、凸起、变形）；机器人引导（抓取、定位）；逆向工程；体积测量；生物识别等。选择结构光方案需权衡测量范围、精度、速度、环境光鲁棒性（常需滤光片）、成本以及抗物体表面光学特性（如高反光、吸光、透明）影响的能力。它是获取物体三维空间信息主流的技术之一。同轴光清晰呈现光滑表面缺陷。湖南光源球积分
光源选择是一门精密科学，需多重考量：波长匹配： 材料特性决定光波选择。金属表面检测常依赖短波蓝光以增强纹理反差，而透明薄膜或生物样本则可能需红外光穿透成像。角度雕琢： 光线入射角度犹如雕塑家的刻刀。低角度照明能令微小凹凸投下长影，凸显三维缺陷；而垂直同轴光则擅长“抚平”高反光曲面（如金属或玻璃），消除镜面眩光对成像的干扰。稳定性基石： 光源亮度与色温的毫厘波动，在算法眼中不啻于巨变。工业级LED因寿命长、发热低、响应快且光输出稳定，已成为主流之选，其坚固耐用的特性更契合严苛工业环境。湖南光源球积分环形光源提供均匀照明用于精确定位。
在机器视觉系统的精密架构中，光源常常被视为一个基础而非重点的组件，然而这种看法严重低估了其至关重要的作用。光源的本质功能远不止于简单地照亮物体，而是通过精心的光学设计，主动塑造并增强目标物体关键特征与其背景之间的对比度，为后续的图像采集和处理提供比较好的原始数据。一个良好的光源解决方案能够将需要检测的缺陷、字符、边缘或纹理清晰地凸显出来，同时比较大限度地抑制不必要的背景干扰和噪声，从而极大地简化了图像处理算法的复杂性，并直接提升了整个系统的检测精度、可靠性以及重复性。可以说，图像质量的好坏，超过70%的因素取决于照明条件的选择与设计。如果照明阶段失败，即使使用较先进的相机和更复杂的算法，也难以挽回性地获得理想的检测结果。因此，光源是机器视觉应用成功的真正基石和第一步，其选择与配置必须经过深思熟虑和严格的实验验证，它决定了整个系统的性能上限。工程师必须像选择相机和镜头一样，甚至投入更多的精力来选择和设计照明方案，充分考虑被测物的材质、颜色、形状、表面反光特性、运动速度以及环境光条件等多种因素，进行综合判断与测试。
在某些实践中，工程师们掌握着丰富的光源“调色板”：环形光源： 提供均匀柔和照明，是元件定位、外观检测的通用利器。背光源： 创造高对比度轮廓，专精于尺寸量测、透光材料杂质筛查。同轴光源： 通过特殊光学设计实现“垂直”照明，是光滑平面字符识别、划痕检测的比较好法门。穹顶光源： 多角度漫射光包裹复杂曲面，彻底消除反光死角，为球状或多面体零件检测提供无影环境。条形光源组合： 灵活布局应对大视野或特殊方向特征增强需求。光源选择直接影响成像质量。
光源，尤其是高功率LED光源，在工作过程中会产生热量。有效的散热管理是保障光源亮度稳定性、颜色一致性、可靠性和长寿命（数万小时）的关键。挑战在于：LED结温升高会导致光效下降（光衰）、波长偏移（色温变化）、寿命急剧缩短。散热设计遵循从热源到环境的路径：LED芯片->基板（MCPCB-MetalCorePCB）：使用高导热金属（铝、铜）作为基板，快速导出芯片热量；热界面材料（TIM）：如导热硅脂/垫片，填充基板与散热器间的微间隙，降低热阻；散热器（Heatsink）：重要部件，通常由铝鳍片构成，通过增大表面积（自然对流）或强制风冷（风扇）将热量散发到空气中；外壳结构：有时整个光源外壳参与散热（如铝型材壳体）。设计要点包括：选用低热阻材料；优化散热器尺寸、鳍片密度与形状；保证良好空气流通（自然对流需空间，强制风冷需风扇选型与防尘）；控制环境温度；避免光源密集堆积。对于智能光源，常内置温度传感器和过温保护电路，当温度超过阈值时自动降低亮度或关闭以防止损坏。良好的散热不仅保障了光源自身的MTBF（平均无故障时间），更确保了在整个生命周期内图像质量（亮度、颜色）的稳定可靠，减少系统校准维护频率，是工业级可靠性的基础。正确打光是视觉检测的关键。扬州高亮条形光源紫外
前向光突显表面印刷字符。湖南光源球积分
光源在半导体与电子制造业的关键应用半导体和电子制造业（SMT,PCB组装，芯片封装）是机器视觉应用只密集、要求只严苛的领域之一，光源在其中解决诸多关键检测难题：焊点检测（AOI-AutomatedOpticalInspection）：需要多角度照明（如环形光不同角度、穹顶光）揭示焊锡的光泽、形状、润湿角、桥接、虚焊等特征。特定波长（如蓝光）对微小缺陷敏感。元件存在/缺失、极性、错件：通用环形光、同轴光提供清晰整体图像。引线键合（WireBonding）：高倍显微下，点光源/光纤照明精细照亮微小焊点与金线，查断线、弧度、位置偏移。晶圆（Wafer）检测：表面缺陷（划痕、颗粒、沾污）：高均匀性明场（同轴光、穹顶光）或暗场照明（低角度光突显微小凸起）；图案（Pattern）对准/缺陷：高分辨率同轴光或特定波长照明；薄膜厚度测量：利用干涉或光谱反射，需要特定波长光源。PCB缺陷（断路、短路、蚀刻不良）：高分辨率背光查线路通断、线宽；表面照明查阻焊、字符、污染。BGA/CSP球栅阵列：X光更常用，但光学上可用特殊角度照明观察边缘球。小型化趋势：推动微型、高亮度、高均匀性光源（如微型环形光、同轴光）发展。光源的稳定性、均匀性、波长精确性和可控性对微电子检测至关重要。湖南光源球积分
