结构光照明：主动三维轮廓重建结构光（StructuredLight）是一种主动式光学三维测量技术，通过将已知的、精密的二维光图案（如条纹、网格、点阵、编码图案）投影到被测物体表面，然后由相机从另一角度观察该图案因物体表面高度变化而产生的形变，然后通过三角测量原理或相位分析算法计算出物体表面的三维轮廓（点云）。结构光光源的重点是投影模组，常用技术有：数字光处理（DLP）投影仪：可高速、高精度地动态投射各种复杂编码图案（二进制、灰度、正弦条纹、彩色编码）；激光线发生器：投射一条或多条锐利的激光线（常用红色或蓝色），通过激光线的扭曲变形计算高度（线激光三角测量）；LED结合光栅（Grating）：产生平行条纹。结构光的优势在于非接触、高精度、高速度（尤其DLP）、能获取密集点云数据。其应用非常多：三维尺寸测量（复杂曲面、间隙面差）；缺陷检测（凹坑、凸起、变形）；机器人引导（抓取、定位）；逆向工程；体积测量；生物识别等。选择结构光方案需权衡测量范围、精度、速度、环境光鲁棒性（常需滤光片）、成本以及抗物体表面光学特性（如高反光、吸光、透明）影响的能力。它是获取物体三维空间信息主流的技术之一。均匀性好的光源减少误判。舟山光源平行点
频闪照明技术：冻结高速运动与提升信噪比频闪是机器视觉中用于冻结高速运动物体和在连续运动中获取清晰图像的照明技术。其原理是让光源在极短的时间内（微秒至毫秒级）爆发出远高于其额定连续功率的瞬时超高亮度脉冲。这个脉冲的开启时间（脉宽）与相机的曝光时间严格同步。关键优势在于：消除运动模糊：极短的闪光时间（远小于物体在像面上移动一个像素所需时间）有效“冻结”了高速运动的物体，获得清晰图像；提高有效信噪比（SNR）：在极短曝光时间内提供超高瞬时亮度，使相机传感器收集到足够光子，克服了短曝光时间导致的光子不足问题；降低功耗与热负荷：光源大部分时间处于关闭或低功率状态，只在需要时瞬间高功率工作，平均功耗和发热低于连续高亮照明；抑制环境光干扰：在黑暗或低环境光条件下，频闪是主要光源，环境光贡献极小；在明亮环境下，可通过提高频闪亮度与环境光竞争。实现频闪需要快速响应光源（LED是理想选择）和精确的同步控制器。控制器接收来自编码器或传感器的触发信号，精确控制频闪的起始时刻、持续时间（脉宽）和强度，确保闪光覆盖相机整个曝光窗口。频闪广泛应用于生产线上的高速检测（如瓶罐、包装、电子元件组装）和运动物体跟踪。高亮大功率环形光源点条形光源擅长大幅面边缘提取。
机器视觉光源：赋能智能制造，点亮未来工业之眼 在智能制造的浪潮中，机器视觉光源以其独特的技术优势，正成为工业自动化不可或缺的一环。作为机器视觉系统的重要组件，我们的机器视觉光源以其高精度、高稳定性、长寿命等特点，赢得了众多客户的青睐。 机器视觉光源的设计，充分考虑了不同应用场景的需求。无论是轮廓检测、表面缺陷识别，还是颜色分拣、定位引导，我们都能提供针对性的光源解决方案。通过控制光线方向和强度，我们的光源能够在各种复杂环境下，确保机器视觉系统的高效稳定运行。 我们的机器视觉光源不仅具备突出的性能，更拥有出色的易用性。简洁的安装方式、智能化的调光系统，以及强大的兼容性，使其能够轻松融入各类生产线，助力企业实现生产流程的自动化升级。 展望未来，我们将继续深耕机器视觉光源领域，不断创新技术，提升产品品质。我们相信，随着智能制造的深入发展，机器视觉光源将在更多领域绽放光彩，成为推动工业进步的重要力量。选择我们的机器视觉光源，就是选择了一个值得信赖的合作伙伴，让我们携手共创智能制造的美好未来。
传统的彩色（RGB）机器视觉基于人眼三色原理，而多光谱（Multispectral）和高光谱（Hyperspectral）成像则通过获取物体在数十至数百个连续窄波段下的图像，揭示更丰富的光谱指纹信息。这对光源提出了特殊要求：宽光谱覆盖：光源需要提供足够强度且均匀的照明，覆盖从紫外、可见光到近红外（UV-VIS-NIR，如350-1000nm或更宽）的宽范围。常用高亮度卤钨灯（稳定连续光谱）或特定组合的LED阵列（覆盖关键波段）。光谱稳定性：光源的光谱输出必须高度稳定，避免漂移影响分析结果。卤钨灯需恒流供电，LED需精确控温控流。均匀性要求极高：不仅是空间均匀性，光谱均匀性（不同位置光谱成分一致）同样关键，否则会导致光谱数据失真。可能需要积分球匀光或精密光学设计。照明方式适配：根据应用（反射、透射、荧光）选择前向照明（如环形光、穹顶光）、背光或特定角度照明。高光谱光源常用于：材料分类与鉴别（塑料分选、矿物分析）；化学成分检测（农产品糖度、水分、成熟度；药品有效成分）；生物医学应用（组织病理、细胞分析）；精细农业（作物健康监测）；环境监测；防伪等。光源的性能（亮度、稳定性、均匀性、光谱范围）是获得高质量光谱数据立方体并进行有效分析的前提。高角度光突显物体表面纹理特征。
LED光源：主流之选及其技术优势发光二极管（LED）凭借其综合性能优势，已成为机器视觉光源领域无可争议的主流技术。其重要优势体现在多个层面：光谱纯净，可提供从紫外（UV）、可见光到红外（IR）的多种单色或组合波长，精细匹配被测物特性或滤镜需求；寿命极长（通常数万小时），突出降低维护成本和停机风险；响应速度快（微秒级），完美适应高速生产线，可实现频闪照明冻结运动物体；低功耗与低发热，减少散热负担，简化系统设计并提升能效；亮度高度可控且稳定，通过电流调节实现精确调光，避免光强波动引入噪声。现代LED视觉光源常集成精密光学元件（透镜、漫射板、偏振片）和结构设计（如环形、条形、同轴、穹顶），形成多样化的照明模式。其模块化设计支持灵活组合与扩展，并能通过智能控制器实现多通道单独编程控制，包括亮度、频闪时序等，为复杂检测需求提供强大支持。LED技术的持续进步（更高亮度、更小尺寸、更多波长选择）进一步巩固了其在机器视觉照明中的主导地位。结构光可用于三维轮廓测量。高亮大功率环形光源点
内孔光源深入孔内进行照明。舟山光源平行点
光源在半导体与电子制造业的关键应用半导体和电子制造业（SMT,PCB组装，芯片封装）是机器视觉应用只密集、要求只严苛的领域之一，光源在其中解决诸多关键检测难题：焊点检测（AOI-AutomatedOpticalInspection）：需要多角度照明（如环形光不同角度、穹顶光）揭示焊锡的光泽、形状、润湿角、桥接、虚焊等特征。特定波长（如蓝光）对微小缺陷敏感。元件存在/缺失、极性、错件：通用环形光、同轴光提供清晰整体图像。引线键合（WireBonding）：高倍显微下，点光源/光纤照明精细照亮微小焊点与金线，查断线、弧度、位置偏移。晶圆（Wafer）检测：表面缺陷（划痕、颗粒、沾污）：高均匀性明场（同轴光、穹顶光）或暗场照明（低角度光突显微小凸起）；图案（Pattern）对准/缺陷：高分辨率同轴光或特定波长照明；薄膜厚度测量：利用干涉或光谱反射，需要特定波长光源。PCB缺陷（断路、短路、蚀刻不良）：高分辨率背光查线路通断、线宽；表面照明查阻焊、字符、污染。BGA/CSP球栅阵列：X光更常用，但光学上可用特殊角度照明观察边缘球。小型化趋势：推动微型、高亮度、高均匀性光源（如微型环形光、同轴光）发展。光源的稳定性、均匀性、波长精确性和可控性对微电子检测至关重要。舟山光源平行点
