企业商机
锡膏基本参数
  • 品牌
  • 聚峰
  • 牌号
  • Sn99.99
锡膏企业商机

锡膏回流焊接要求总结:重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂,防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力,造成断裂痕可靠性问题。其次,助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度,允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是重要的,必须充分地让焊锡颗粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发,形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长,可能对元件和PCB造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定,比较好是根据锡膏供应商提供的数据进行,同时把握元件内部温度应力变化原则,即加热温升速度小于每秒3°C,和冷却温降速度小于5°C。PCB装配如果尺寸和重量很相似的话,可用同一个温度曲线。重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。考虑锡膏的环保性能,选择符合环保标准的产品,为可持续发展贡献力量。东莞环保锡膏生产厂家

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锡膏SMT回流焊后未焊满:未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常,所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满,这些因素包括:1,升温速度太快;2,焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢;3,金属负荷或固体含量太低;4,粉料粒度分布太广;5;焊剂表面张力太小。但是,坍落并非必然引起未焊满,在软熔时,熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能,焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下,由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。除了引起焊膏坍落的因素而外,下面的因素也引起未满焊的常见原因:1,相对于焊点之间的空间而言,焊膏熔敷太多;2,加热温度过高;3,焊膏受热速度比电路板更快;4,焊剂润湿速度太快;5,焊剂蒸气压太低;6;焊剂的溶剂成分太高;7,焊剂树脂软化点太低。广州Sn464Bi35Ag1锡膏厂家锡膏的成分和质量直接影响焊接效果,因此选择时务必关注其成分比例。

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锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质。一、锡膏存放:1.要求温度5℃~10℃相对温度低于50%。2.保存期为5个月,采用先进先用原则。二、使用及环境要求:1.从冰箱里取出的锡膏至少解冻3~4小时方可使用。2.使用前对罐风锡膏顺同一方向分搅拌,机器搅拌为4~5分钟。3.已开盖的锡膏原则上尽快用完,工作结速将钢模、用过锡膏装入空罐子内,下次优先使用。4.防止助焊剂挥发,印锡膏工位空气流动要校5.当天气湿度大时要特别注意出炉的品质。

锡膏SMT回流焊后产生焊接角焊接抬起:焊接角缝抬起指在波峰焊接后引线和焊接角焊缝从具有细微电路间距的四芯线组扁平集成电路(QFP)的焊点上完全抬起来,特别是在元件棱角附近的地方,一个可能的原因是在波峰焊前抽样检测时加在引线上的机械应力,或者是在处理电路板时所受到的机械损坏(12),在波峰焊前抽样检测时,用一个镊子划过QFP元件的引线,以确定是否所有的引线在软溶烘烤时都焊上了;其结果是产生了没有对准的焊趾,这可在从上向下观察看到,如果板的下面加热在焊接区/角焊缝的间界面上引起了部分二次软熔,那么,从电路板抬起引线和角焊缝能够减轻内在的应力,防止这个问题的一个办法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)进行抽样检查。锡膏具有良好的可塑性和可焊性,能够方便地进行焊接操作,提高生产效率。

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锡膏的粘度太低时﹐不但所印膏体定位困难(至少保持23小时不变形)﹐且很容易造成坍塌及熔焊后的搭桥短路﹒由于其粘度又与环境温度有直接的关系﹐故未操作使用时﹐应储存在冰箱中(还可以吸湿)﹒从实验结果得知﹐每上升4℃时其粘度值即下降10%﹒因而锡膏的印刷及零件的放置区﹐其室温的降低及稳定是何等重要了﹒且零件放置前及引脚粘妥后的预热温度与时间均不宜过关﹐以减少短路与锡球的发生﹒再者溶剂含量也是造成不良锡球原因之一﹐溶剂太多自然容易出现焊后搭桥﹒而当助焊剂之软化点(SofteningPoint)太低时﹐搭桥比例也会增大﹔但若其软化点太高时则分子量必大﹐在内聚力加强之下﹐将使之不易分散及清洗﹒早先仍流行清洗的年代﹐锡膏熔焊后发生锡球的烦恼尚不很严重﹐只要体积不是太小(5MIL以上)﹐引脚密度不是太密者都可以被冲洗干净﹒然而自从服从环保的要求﹐推动“免洗“制程之下﹐熔焊后所出现的大小锡球的附着都成了痛苦的梦魇﹒追究其原因而着手解决数种办法不少﹐现介绍一些实用者锡膏开封后应尽快使用,并密封保存,以防受潮和氧化影响使用效果。有铅Sn35Pb65锡膏印刷

好的锡膏在焊接过程中会有较低的熔点,这样可以更好地保护焊接部件。东莞环保锡膏生产厂家

锡育性能基准测试主要包括以下步骤:基准测试现有锡膏的当前性能:测试那些可以影响视觉与电气一次通过合格率的主要功能特性。这些功能特性可能包括可印刷性、塌落形态、粘性和粘性寿命、可焊接性、残留水平和可清洁性等。为了达到可重复性和产品的中性化,这个测试建议是在测试模型上离线完成。基准测试当前锡膏在可能”挑战”该材料的产品上的产品与过程合格率:选择具有比传统产品设计更密的脚距2或更广的元件范围的产品进行测试,以及选择一个已完成原型阶段但还处在寿命早期的产品进行测试。在一组基准测试中的所有重复事项都要详细记录,以便可以查明什么可归因于锡育性能。同时,也应记录作基准测试时的工厂情况,如温度、湿度、操作员、板的批号、锡育,甚至元件。得出一个测试合格率的详细报告。东莞环保锡膏生产厂家

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