有铅Sn35Pb65锡条厂家

规范无铅锡条的使用、管理，保证无铅锡条的质量及安全操作。2．适用范围：适用于波峰焊机焊接使用的97SCSAC305型无铅锡条。3．程序：3.1安全操作规程：3.1.1.产品（指无铅锡条）的搬运尽可能使用机械化，手工搬运时应戴手套；储存仓库应清洁，不能与腐蚀物品堆存，注意防潮和雨淋。3.1.2无铅锡条存放时应单独放置在相应的无铅环保放置区域内，并做好标识。3.1.3无铅锡条使用时应戴好防护用具，波峰焊机要抽风良好。3.2无铅锡条的检验：3.2.1质量IQC负责对无铅锡条是否符合ROHS指令标准进行来料检查，检查合格贴合格标签。检查包括但不限于以下内容：A．无铅锡条的生产厂家、型号、产品规格、名称等；B．目前纳入强制管理的有害物质是：镉及镉化合物、铅及铅化合物、汞及汞化合物、六价铬化合物、多溴联苯PBB、多溴二苯醚PBDE，其余物质暂不作强制管理。锡条种类可以根据其生产工艺来区分，如挤压锡条、拉拔锡条和铸造锡条。有铅Sn35Pb65锡条厂家

    锡条在波峰焊锡作业中问题点与改善方法:8.白色残留物WHITERESIDUE:在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受.8-1.助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时比较好的方式是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业.8-2.基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可.8-3.不正确的CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助.8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好.8-6.助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可).8-7.使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高。 Sn464Bi35Ag1锡条价格锡条具有较高的熔点，能够在高温环境下保持稳定性。

波峰焊是将锡条熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至较小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡条锅中。

锡条波峰焊锡作业中问题点与改善方法:6-2.基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善.6-4.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.6-5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.7.防焊绿漆上留有残锡SOLDERWEBBING:7-1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用CH₃COCH₃(*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂),,氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.7-2.不正确的基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行烘烤120℃二小时,本项事故应及时回馈基板供货商.7-3.锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度)观察锡条的硬度，高纯度锡条一般较为柔软，易于加工。

铅锡条是一种常用的焊接材料，具有许多优势。首先，铅锡条具有良好的焊接性能。它能够在较低的温度下熔化，使得焊接过程更加容易和高效。其次，铅锡条具有良好的润湿性，能够迅速覆盖焊接表面，形成均匀的焊缝。这种润湿性还能够提高焊接强度和可靠性。此外，铅锡条还具有良好的电导性能，能够有效传导电流，保证焊接连接的稳定性。铅锡条还具有较低的氧化率，能够减少氧化物的生成，提高焊接质量。铅锡条具有较好的可塑性和可加工性，能够适应各种焊接需求，并且易于切割和成型。总之，铅锡条具有优异的焊接性能和可靠性，是广泛应用于电子、电器、通信等行业的理想焊接材料。锡条种类可以根据其用途来区分，如电子焊接用锡条、食品包装用锡条和建筑材料用锡条。上海锡条源头厂家

纯度高的锡条在熔化过程中不易产生烟雾或异味，这也是判断其纯度的一个方法。有铅Sn35Pb65锡条厂家

熔锡条炉、溶焊机安全操作规程：1．首先插上电源AC220V，溶锡炉上温时间：春、夏为50分钟；秋、冬为60分钟。溶锡炉的温度规定在260℃~280℃时方可浸焊，如有超温现象，请速加未溶化焊锡条1~2根，观察熔锡炉温控表。如果出现异常现象立即切断电源，进行维修。严格控制炉温温度，过高过低时及时调整。2．当地熔锡炉的温度处在260℃~280℃时，首先将插好元件的芯片，按功率分类进行浸焊。3．将助焊剂适应的倒入铁盒里，要求装好助焊剂的铁盒与熔锡炉相隔距离20~30cm。4．熔锡炉温度达到260℃以上时，将芯片的周转筐放在铁架上，拿好夹子夹穿在电源线输入穿线孔中或者其它孔中（夹子夹芯片夹稳就行），然后浸入助焊剂，要求电路板插好的元件脚朝下与线路板面浸入助焊剂的深度1.5mm，芯片浸入助焊剂的时间为1~2秒钟。5．将芯片浸好助焊剂再在熔锡炉里进行上锡，上锡要求手拿夹子，夹子夹芯片平稳，不能抖动，芯片上锡时间为1~2秒钟，芯片上好锡后迅速的回到装好助焊剂的铁盒里进行退温处理。然后放入周转筐，作好记录和标识。关掉熔锡炉电源开关。有铅Sn35Pb65锡条厂家